FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法

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本セミナーではFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対して、基板製造経緯や要求性能に対するガラス組成・特性開発について解説する。半導体パッケージ用ガラス基板製造において、重要となる加工について、ガラスの特性と今まで提案された加工方法を総括し、現在提案されている加工方法について解説する。その際に検討すべきガラスの機械的強度について、強度低下となるマイクロクラックについて評価し、強化方法についても解説を加える。

  1. フラットパネル用ガラス
    1. ガラス基板サイズの推移 (面積と板厚)
    2. ガラス組成の推移
    3. 代表的ガラス特性のトレンドとその意味
    4. インターポーザー的ガラス基板の提案
  2. 半導体パッケージ用ガラス
    1. 要求形状とサイズ
      1. 反りに起因する特性とサイズ
        • C.T.E.
        • 板厚
        • ヤング率
      2. 基板サイズ (Siウエハとの比較)
      3. 表面平滑性と導電ロス
      4. ガラス成形方法
    2. 提案されているガラス組成と材料特性
    3. 電気特性 (誘電率と誘電正接) に対するガラス評価
    4. 誘電損失に対するガラス評価
    5. フラットパネル用ガラスとの特性比較
    6. 2010年から提案されたガラスの誘電率に対する評価
    7. ガラス特性に影響を与えるパッケージトレンド
  3. ガラスの加工 (主に穴あけ)
    1. 機械加工 (エンドミルとブラスティング)
    2. 放電加工
    3. エッチング
      1. ウエットエッチング
      2. ドライエッチング
    4. 現在提案されている加工方法
  4. ガラスの強度と強化方法
    1. ガラスの理論強度と実強度
    2. マイクロクラックと機械的強度 (グリフィス理論から)
    3. ガラスの強化方法
      1. マイクロクラックへの応力集中低減方法
      2. 風冷強化方法
      3. ラミネート法
      4. 化学強化法
  5. まとめ

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