半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略

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本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

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プログラム

半導体業界は、ChatGPTなど生成AIの登場により、ますます規模拡大する見込みです。現在一時的に停滞している電気自動車 (EV) についても長期的には地球温暖化対策の重要な要素として普及が進むでしょう。これを支えているのも、半導体です。  一方で、半導体の進化を支えてきた技術は、半導体が単純なスケーリングに限界を迎え、構造、材料を模索しつつイノベーションを起こしていく時代に入った今、それぞれの工程において技術革新を求められるようになってきています。本講座では、こうした状況を概観していきます。  事業的には、既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を踏まえて、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

  1. AIと半導体
  2. 半導体技術動向
    1. ロジック
    2. DRAM
    3. VNAND
    4. Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
    5. イメージセンサー
    6. AIチップ
    7. DTCOからSTCO
    8. エネルギー問題について
    9. シリコンフォトニクス
    10. パワー半導体
  3. 半導体製造装置・材料へのニーズ
    1. リソグラフィー
    2. エッチング
    3. 成膜
    4. CMP
    5. ドーピング
    6. 洗浄
    7. アドバンストパッケージング
    8. メトロロジー
    9. その他
  4. 半導体製造装置業界の新規参入可能性
  5. 今後の展望

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