本セミナーでは、パワーデバイス、AIチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能に応えるため、ベーパーチャンバーについて基礎から解説し、発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を解説いたします。
日時
- 2025年12月10日 13時00分〜 2025年12月10日 15時00分
中止
プログラム
一言でベーパーチャンバーといっても、発熱量や用途によって、形状はもちろん採用部材に至るまで異なっている。例えば、厚さ1mm以下のスマートフォン向けから、サーバー用途をはじめとする100Wを超えるSoC向けまで、多様な製品がある。 本講演では、こうした多様な高発熱デバイスに用いられるベーパーチャンバーを対象に、基礎的な技術をわかりやすく解説する。さらに、まとめでは今後の市場予測も加えて、将来展望についても解説させていただく。
- べーパーチャンバーとは
- 構造
- 動作原理
- 実用事例
- 評価時の注意点
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 複数名: 17,500円(税別) / 19,250円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 105,000円(税別) / 115,500円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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