本セミナーでは、パワーデバイス、AIチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能に応えるため、ベーパーチャンバーについて基礎から解説し、発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を解説いたします。
一言でベーパーチャンバーといっても、発熱量や用途によって、形状はもちろん採用部材に至るまで異なっている。例えば、厚さ1mm以下のスマートフォン向けから、サーバー用途をはじめとする100Wを超えるSoC向けまで、多様な製品がある。 本講演では、こうした多様な高発熱デバイスに用いられるベーパーチャンバーを対象に、基礎的な技術をわかりやすく解説する。さらに、まとめでは今後の市場予測も加えて、将来展望についても解説させていただく。
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