半導体加工の微細化は原子層レベルに達し、三次元構造化や積層化による集積度の向上が急速に進展しています。さらに、ポストスケーリング時代に向けて、新構造トランジスタや新材料の導入が検討されており、これに伴い、さまざまな膜材料を原子層レベルの寸法精度で制御するエッチング技術の重要性がますます高まっています。
本講座では、まずロジックおよびメモリ半導体の開発動向と、それに伴うエッチング技術の最先端課題について概説します。続いて、ALE (アトミックレイヤーエッチング) の原理を、ドライエッチングおよびウェットエッチングの基礎から丁寧に解説します。さらに、代表的なALEプロセス、各種材料に対するALEの開発事例、そして最新の研究・開発動向についても紹介します。
- 半導体デバイスの開発動向および製造プロセス
- ロジック、メモリーデバイスの開発動向
- デバイス構造と製造プロセス
- 半導体製造プロセスにおけるエッチング
- エッチングの概要および装置
- エッチング技術開発の歴史
- ALE (アトミックレイヤーエッチング) の基礎
- ALEの概要と特徴
- ALEの歴史と分類
- 熱ALE
- 熱ALEの原理
- 熱ALEの開発事例
- 熱サイクルALE
- 熱サイクルALEの原理
- 熱サイクルALEの開発事例
- ウェットALE
- ウェットエッチングの基礎
- ウェットALEの原理と報告例
- ハロゲンとArイオンによるALE
- 反応性イオンエッチングの基礎
- ハロゲンとArイオンによるALEの原理
- ハロゲンとArイオンによるALEの開発事例 (Si)
- フルオロカーボンアシストALE
- フルオロカーボン系プラズマを用いたドライエッチングの基礎
- フルオロカーボンアシストALEの原理
- フルオロカーボンアシストALEの開発事例 (Si3N4)
- ALEの開発動向と最新トピックス
- まとめと今後の課題
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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