BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向

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本セミナーでは、半導体のの後工程について取り上げ、近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望について解説いたします。
IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーとなっております。

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開催予定

プログラム

半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。

  1. 3Dロジックデバイス
    1. BSPDNとは?
    2. 開発動向
    3. 必要となる要素技術
      • ウエハ接合
      • ウエハエッジ
      • Si薄化
      • リソグラフィコレクション
  2. Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
    1. ハイブリッド接合とは?
    2. 開発動向
    3. Cuパッドデザイン
    4. アライメント精度
    5. 接合絶縁膜
    6. めっき技術
    7. CMP技術
    8. 洗浄技術
    9. プラズマ活性化技術
    10. 接合強度測定
  3. Die-to-Wafer ハイブリッド接合
    1. チップレット
    2. ダイレベルハイブリッド
    3. ダイボンダー
    4. ダイシング
    5. リコンストラクティッドボンディング
    6. 接合強度測定手法
  4. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

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