電子機器における防水設計手法 (設計中級編)

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本セミナーでは、電子機器における防水技術について取り上げ、防水構造・設計、防水部品・規格、防水計算・CAEなどについて、講師の豊富な経験に基づき、具体事例を交えながら分かりやすく解説 いたします。

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プログラム

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。  現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。  中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

  1. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格)
    3. 防水規格別の製品群
    4. 防水規格別の試験設備
    5. 防水規格を得るには
    6. 防水規格の落とし穴と対処法
  2. 電子機器の防水構造設計の 検討方法
    1. 防水構造を考慮した筐体設計
    2. キャップ・カバー設計
    3. 防水膜・音響部
    4. スイッチ
    5. 防水モジュール
      • USB
      • スピーカーなど
  3. 止水部品の設計
    1. ガスケット、パッキン
      • 一体型
      • ゲル使用
    2. Oリング (参照値と実使用)
    3. 防水両面テープ・接着剤
    4. 防水ねじ
  4. 防水筐体の放熱設計
    1. なぜ放熱を考えるのか
      • 密閉筐体による放熱特性の低下など
    2. 熱の3形態と熱伝導
    3. 低温火傷を回避するコツ
    4. 放熱材料の種類と選択方法
    5. 費用対効果を考慮した放熱設計
  5. 防水計算とCAEを用いた防水設計
    1. ガスケット・パッキン
      • 止水と隙間の確認
    2. 両面テープ 濡れ性
    3. スイッチの押し感
      • クリアランス⇔干渉
    4. 放熱シミュレーション
  6. エアリーク試験の設定と対策方法
    1. エアリークテストの原理と測定方式 (JIS Z 2330:2012)
    2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
    3. エアリークの原因解明と対策実施例
    4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
  7. 防水設計の不具合例と対策手法
    1. ガスケット設計と外観不具合
    2. 防水テープクリープ現象
    3. 防水膜のビビリ音
    4. 防水キャップ/カバーの操作感度
  8. 技術紹介
    1. TOM:基板防水
    2. 撥水:簡易防水
    3. 設計支援
      • 一気通貫開発
      • フロントローディングプロセスの提案
  9. まとめ
  10. 質疑応答

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