光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術

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本セミナーでは、co-package opticsなど新しい応用で再注目される光導波路、その中の感光性樹脂に焦点を当て、低損失性・光閉じ込め性・耐熱性・黄変抑制といった材料の要求特性確保のアプローチと、リソグラフィやRIE法による導波路作製・微細加工までを、国内企業の事例も交えながら解説いたします。

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プリント配線板の作製プロセスが流用できるポリマー光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、co-package opticsにおける素子-ファイバー間の接続用途として再度需要が高まりつつある。  そこで本講演では、ポリマー光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

  1. 光インターコネクトにおける光導波路の役割
  2. 光導波路用感光性樹脂の材料設計
    1. 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
    2. 光学特性の付与
      • 低損失
        • 吸収損失
        • 散乱損失
      • 光閉じ込め性
      • 耐熱特性の付与
      • 耐熱黄変
      • 黄変の抑制策
      • 機械特性の付与
      • 微細加工性の付与
  3. 光導波路の作製方法
    1. フォトリソグラフィー法
    2. フォトブリーチング法
    3. フォトアドレス法
    4. リアクティブイオンエッチング (RIE) 法
  4. 国内各社における光導波路材料の設計例

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