現在、半導体は産業上の一部品としてではなく、経済安全保障にも関わる極めて重要な「特定重要物資」として取り扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、我が国の半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやセンサ用半導体、パワー半導体を始めとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。
本セミナーでは、これらいわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において、装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について紹介します。前工程の中でも、特に収益性に関わりが大きいプラズマエッチングプロセス及びその装置に関し、不良発生の抑止やメンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について解説します。
- はじめに
- 半導体の製造工程とプラズマプロセス
- 量産ラインにおけるプラズマプロセスの課題
- 半導体製造歩留まり
- プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクルの課題
- パーティクル対策の必要性
- パーティクルのその場検出手法
- パーティクルの発生メカニズム
- プラズマプロセスにおける異常モニタリング・検出技術
- 異常放電
- 異常モニタリング、検出手法
- プラズマ耐性材料とその評価技術
- プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
- 高プラズマ耐性材料
- チャンバー部品部材のプラズマ耐性評価手法〜セラミックス部材を例として
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
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ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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- 視聴期間は2025年12月12日〜22日を予定しております。
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