半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

日時

中止

プログラム

日本は半導体分野では製造装置・素部材などで存在感を示しています。今回、その全体像を学ぶことができます。今後、情報社会化は進み続け、半導体の必要性は益々高まっていきます。この過程で、半導体は進化し続けその市場は更に拡大していくと期待されます。  今回、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICを回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます

  1. 半導体製造の概要 (全体の流れ)
  2. 前工程と関連素部材
    1. 前工程の流れ
    2. ウエハー
      1. 原料
      2. 製法
      3. 加工設備
      4. 工程部材
    3. 素子形成および回路加工
      1. 素子形成
      2. 回路加工
      3. 加工設備
      4. 工程部材
  3. 後工程と関連素部材
    1. 後工程の流れ
    2. 組立技術
      1. 搭載工程
      2. 結線工程
      3. 封止工程
    3. 封止技術
      1. 封止方法
      2. 封止材料
    4. 後工程
      1. 加工設備
      2. 工程部材
  4. 実装工程と関連素部材
    1. 実装工程の流れ
    2. 回路基板
      1. 種類
      2. 製法
    3. 基板搭載
      1. 設備
      2. 工程部材

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信セミナーをご希望の場合

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合