本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。
日時
- 2025年11月21日 13時00分〜 2025年11月21日 16時30分
中止
プログラム
日本は半導体分野では製造装置・素部材などで存在感を示しています。今回、その全体像を学ぶことができます。今後、情報社会化は進み続け、半導体の必要性は益々高まっていきます。この過程で、半導体は進化し続けその市場は更に拡大していくと期待されます。 今回、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICを回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます
- 半導体製造の概要 (全体の流れ)
- 前工程と関連素部材
- 前工程の流れ
- ウエハー
- 原料
- 製法
- 加工設備
- 工程部材
- 素子形成および回路加工
- 素子形成
- 回路加工
- 加工設備
- 工程部材
- 後工程と関連素部材
- 後工程の流れ
- 組立技術
- 搭載工程
- 結線工程
- 封止工程
- 封止技術
- 封止方法
- 封止材料
- 後工程
- 加工設備
- 工程部材
- 実装工程と関連素部材
- 実装工程の流れ
- 回路基板
- 種類
- 製法
- 基板搭載
- 設備
- 工程部材
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
- 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2025年11月25日〜12月5日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。