半導体製造において、洗浄は品質や歩留まりを向上するために欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から次世代半導体の洗浄課題、最新洗浄技術までを本セミナーで解説します。まずは、半導体洗浄の装置や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。また洗浄後は、濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾燥させる必要があります。乾燥は洗浄とセットとなる重要なプロセスであるため、乾燥工程にもフォーカスを当て解説します。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄と乾燥課題に触れていきます。最先端半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由を解説し、最先端の洗浄技術を紹介します。
本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
- 半導体ウェット洗浄の必要性
- 半導体製造フローと洗浄の位置付け
- 洗浄装置の役割
- 洗浄の除去対象
- 半導体ウェット洗浄の方法・原理
- 洗浄装置の種類
- 異物の除去
- 異物の付着抑制
- 洗浄の技術トレンド
- 洗浄と半導体の歴史
- 従来の洗浄技術
- 乾燥の技術トレンド
- 乾燥と半導体の歴史
- 従来の乾燥技術
- 次世代半導体の洗浄課題
- 半導体デバイスのトレンド
- 洗浄の技術的課題
- 洗浄装置に求められる機能
- 先端技術・感動技術
- 最新の洗浄技術
- 最新の乾燥技術
- シミュレーション技術
- まとめ
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