本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
日時
- 2025年11月13日 13時00分〜 2025年11月13日 17時00分
開催予定
プログラム
HBM支配の続く先端AI/HPCデバイスのシステムレベル性能向上は先進パッケージの高品位化開発に支えられています。一方、UCIe標準規格に準拠する先端ノード、非先端ノードのSiデバイスのMix & Matchによる多様な産業用途向けのSoC製品を効率的に創出するために、Chiplet integrationのエコシステムの早期確立が期待されています。 半導体パッケージの役割が急峻に変質する状況において、一部のバズワードの流布に煽られることなく地道な開発を継続するために、本セミナーでは三次元集積化へ進展した半導体パッケージ開発経緯の整理、TSV積層、Hybrid bonding積層、3D Fan-Out packagingを構成する基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、PLP、Glass packaging、Co-Packaged Opticsへ深化を続ける先進パッケージの動向に言及します。
- 最近の先進半導体デバイスパッケージ
- Siデバイス性能の向上
- システムレベル性能の向上
- 後工程の高品位化と中間領域技術の進展
- 三次元集積化プロセスの基礎
- TSV再訪 (HBMからBSPDNへ)
- Wafer level Hybrid Bonding
- CIS
- NAND
- CoW Hybrid Bonding (異種チップ積層)
- Logic-on-memory積層SoC再訪
- 広帯域メモリ
- 再配線
- マイクロバンプ
- マスリフロー積層導入の原点
- Siインターポーザーの導入から有機インターポーザーへ
- Siブリッジの導入から Chiplet集積へ
- マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
- 再配線の微細化と多層化 (SAP延命とダマシンプロセスの導入)
- Fan-Out (FO) 型パッケージプロセスの基礎
- FOWLPの市場浸透 (パワーデバイスのFO化)
- FOプロセス、封止材料の選択肢拡大
- 三次元集積プロセスの選択肢拡大 (メモリパッケージのFO化)
- PLP高品位化の課題
- GlassパッケージとCo-Packaged Optics (CPO) の開発動向
- Glass基板導入の動機
- レーザーによるTGV形成の課題
- Cu埋め込み、再配線形成の課題
(ガラス基板表面と配線層の密着性向上) - 信頼性の課題
- CPO導入の動機
- ファイバー接続の課題
- GlassパッケージとCPOの親和性
- 市場動向と今後の開発動向
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。