HBM支配の続く先端AI/HPCデバイスのシステムレベル性能向上は先進パッケージの高品位化開発に支えられています。一方、UCIe標準規格に準拠する先端ノード、非先端ノードのSiデバイスのMix & Matchによる多様な産業用途向けのSoC製品を効率的に創出するために、Chiplet integrationのエコシステムの早期確立が期待されています。
半導体パッケージの役割が急峻に変質する状況において、一部のバズワードの流布に煽られることなく地道な開発を継続するために、本セミナーでは三次元集積化へ進展した半導体パッケージ開発経緯の整理、TSV積層、Hybrid bonding積層、3D Fan-Out packagingを構成する基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、PLP、Glass packaging、Co-Packaged Opticsへ深化を続ける先進パッケージの動向に言及します。
- 最近の先進半導体デバイスパッケージ
- Siデバイス性能の向上
- システムレベル性能の向上
- 後工程の高品位化と中間領域技術の進展
- 三次元集積化プロセスの基礎
- TSV再訪 (HBMからBSPDNへ)
- Wafer level Hybrid Bonding
- CoW Hybrid Bonding (異種チップ積層)
- Logic-on-memory積層SoC再訪
- 広帯域メモリ
- 再配線
- マイクロバンプ
- マスリフロー積層導入の原点
- Siインターポーザーの導入から有機インターポーザーへ
- Siブリッジの導入から Chiplet集積へ
- マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
- 再配線の微細化と多層化 (SAP延命とダマシンプロセスの導入)
- Fan-Out (FO) 型パッケージプロセスの基礎
- FOWLPの市場浸透 (パワーデバイスのFO化)
- FOプロセス、封止材料の選択肢拡大
- 三次元集積プロセスの選択肢拡大 (メモリパッケージのFO化)
- PLP高品位化の課題
- GlassパッケージとCo-Packaged Optics (CPO) の開発動向
- Glass基板導入の動機
- レーザーによるTGV形成の課題
- Cu埋め込み、再配線形成の課題
(ガラス基板表面と配線層の密着性向上)
- 信頼性の課題
- CPO導入の動機
- ファイバー接続の課題
- GlassパッケージとCPOの親和性
- 市場動向と今後の開発動向
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