本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。
半導体製造に必要不可欠なエッチング技術について、基礎から最新動向まで体系的に解説いたします。 先端半導体の開発動向から、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理、材料別の応用、そして最先端の原子層エッチングまでを詳説。対象材料はシリコン系に加え化合物半導体も含み、微細化・三次元化への対応から光デバイスなどの多様な応用領域までを網羅します。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり 22,000円(税込)でご受講いただけます。