日時
- 2025年9月25日 13時30分〜 2025年9月25日 16時30分
開催予定
プログラム
本セミナーではFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対して、基板製造経緯や要求性能に対するガラス組成・特性開発について解説する。半導体パッケージ用ガラス基板製造において、重要となる加工について、ガラスの特性と今まで提案された加工方法を総括し、現在提案されている加工方法について解説する。その際に検討すべきガラスの機械的強度について、強度低下となるマイクロクラックについて評価し、強化方法についても解説を加える。
- フラットパネル用ガラス
- ガラス基板サイズの推移 (面積と板厚)
- ガラス組成の推移
- 代表的ガラス特性のトレンドとその意味
- インターポーザー的ガラス基板の提案
- 半導体パッケージ用ガラス
- 要求形状とサイズ
- 反りに起因する特性とサイズ
- C.T.E.
- 板厚
- ヤング率
- 基板サイズ (Siウエハとの比較)
- 表面平滑性と導電ロス
- ガラス成形方法
- 反りに起因する特性とサイズ
- 提案されているガラス組成と材料特性
- 電気特性 (誘電率と誘電正接) に対するガラス評価
- 誘電損失に対するガラス評価
- フラットパネル用ガラスとの特性比較
- 2010年から提案されたガラスの誘電率に対する評価
- ガラス特性に影響を与えるパッケージトレンド
- 要求形状とサイズ
- ガラスの加工 (主に穴あけ)
- 機械加工 (エンドミルとブラスティング)
- 放電加工
- エッチング
- ウエットエッチング
- ドライエッチング
- 現在提案されている加工方法
- ガラスの強度と強化方法
- ガラスの理論強度と実強度
- マイクロクラックと機械的強度 (グリフィス理論から)
- ガラスの強化方法
- マイクロクラックへの応力集中低減方法
- 風冷強化方法
- ラミネート法
- 化学強化法
- まとめ
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。