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特許情報からみた5G材料 3セミナーセット

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本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

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プログラム

特許情報からみた5G材料開発戦争 2021

(収録日:2021年9月29日 ※映像時間:約4時間37分)

　3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどに利用分野が広がり、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。 　主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められる。4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓から電波を取り込む工夫などが公表されている。5G における、アンテナ層の多層化と制御基板との一体化を実現する樹脂材料も登場しつつある。 　「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI*IoT*Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。 　本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

  1. はじめに
    1. 企業活動の根幹 ～企業に課せられた課題は?
    2. 貴社:どちらで事業参入? ～事業開発では時間軸に注目!
      • 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
    3. 企業経営における意思決定 ～知財情報活用の場面
    4. 企業活動と知的財産 ～知的財産の位置づけ
    5. 企業における特許の役割 ～ビジネス発想で時空を超える!
    6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
      • 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
    7. Patent:企業におけるInventionの源泉
  2. 5Gの夢と現実
    1. 4Gまでの電波利用 ～使い勝手の良い周波数帯域を利用!
      • 参考) 5G周波数帯割当状況:米・中・韓・英・独・仏・日
    2. 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難
    3. 5Gからの電波利用 ～工夫が必要な周波数帯域を活用
    4. ローカル5Gの登場 ～制約を踏まえた電波利用
    5. ローカル5G ～利用形態に合わせた電波利用の提案
    6. 5G特性でOT領域を改革 ～現場改善ITからの脱却
    7. ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing ～製造業のOTを変革
  3. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
    1. 業界情報 ～日経系新聞、日経BP、企業公開情報
    2. 資料:政府公開資料、調査会社報告書公開概要/目次
    3. 企業HP ～中期計画、投資家向け説明会、ニュースリリース、技報
      • 参考) 求人情報 ～職種:注力事業分野、勤務地:開発拠点
    4. 有価証券報告書 (EDINET/企業HP) 、Form 10-K (米国:SEC)
  4. 5G対応電子部品:高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
    1. FPC/FCCL ～低誘電、低伝送損失 (表皮効果・表面粗度)
    2. アンテナ ～可撓性、透明/ガラス、曲げ
    3. 透明メタサーフェス反射板 ～5Gの弱点対応策
    4. ビルドアップ基板構造 (耐熱特性・ハロゲンフリー)
      ～アンテナ層 (多層化) と制御回路層の一体化
    5. 誘電体導波路アンテナ ～5G/6Gに対応
  5. 5G対応電子部品材料:特許情報検索 ～業界/企業/技術開発の動向把握
    1. 利用可能な特許分類 ～FI/IPC、Fターム、CPC
    2. 技術用語の選択 ～同義語/異表記を意識、部分一致の活用
    3. 業界動向 ～要求特性、要求特性*特許分類
    4. 企業動向 ～出願人*要求特性 (*特許分類)
      • 参考) 古株:出願人名で絞る
    5. 新顔:要求特性で探索
    6. 技術開発動向 ～出願人 (*要求特性 *特許分類)
  6. 特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向
    ～材料別俯瞰:参入企業の取り組み
    1. FPC (フレキシブルプリント基板) /FCCL (銅張フレキシブルプリント基板)
    2. 銅箔 (表皮効果・表面粗度)
    3. 低誘電多孔質PI (ポリイミド)
    4. MPI (変性ポリイミド)
    5. PIAD (ポリイミド接着剤)
    6. 低誘電エポキシ
    7. 熱硬化PPE (ポリフェニレンエーテル)
    8. BT (ビスマレイミド・トリアジン)
    9. 低誘電耐熱PS (ポリスチレン)
    10. フッ素樹脂
    11. LCP (液晶ポリマー)
    12. COP (シクロオレフィンポリマー)
    13. 熱硬化性ポリエーテル
    14. 新たな動きは?
  7. 特許情報からみた5Gが創出するニーズ
    1. 可撓性アンテナ ～電波の多方向送信
    2. ガラスアンテナ/透明アンテナフイルム ～5Gの弱点対応策
    3. 透明メタサーフェス反射板 ～5Gの弱点対応策
    4. ビルドアップ基板構造 (耐熱特性・ハロゲンフリー)
      ～アンテナ層 (多層化) と制御回路層の一体化
    5. 透明FPC/FCCL ～XR、医療
    6. 伸縮FPC/FCCL ～ウエアラブル
    7. 誘電体導波路アンテナ ～5G/6Gに対応
  8. FPC/FCCL/銅箔:韓国・台湾・中国企業の台頭
    1. 日本企業と連携する外国企業
    2. 積極策で対応する日本企業
    3. 日本企業対抗をめざす外国企業
  9. まとめ ～ビジネスモデルの視点から
    • 質疑応答

特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022

(収録日:2022年10月28日 ※映像時間:約4時間47分)

　10年周期で革新を迎える通信インフラにおいて、3Gでは携帯電話に、4Gではスマホに、それぞれ主眼が置かれていた。2020年代の5Gでは、「あらゆるモノが無線でつながるIoT」が進展しつつあり、5Gが効率化をめざしたものであることがわかる。次世代となる6Gの登場は、当初2030年とされていたが、2 – 3年の前倒しを想定した国際標準化が進められている。5Gではミリ波帯域の利用を、6Gではテラヘルツ波帯域の利用を、それぞれ想定している。5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められている。 　4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5Gのミリ波帯域に対応するため、アンテナ部で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓からミリ波を取り込む工夫、さらにはミリ波反射板/屈折板などが公表されている。アンテナ層と制御回路基板の一体化を実現するために、耐熱性と低熱膨張性を備えた低誘電材料も登場している。 　6Gでは、「無線 (マイクロ波) と光 (可視光・赤外光) の間にある周波数帯域」が用いられる。この周波数帯域は、テラヘルツギャップと称され、通信に用いるには課題の多い周波数帯域となっている。したがって、6Gでは、ミリ波帯域向けでの工夫を、さらに推し進めた展開が必要になる。幸いなことに、工場などのインドア環境だけでなく、ビルの建ち並ぶ空間でも、6Gテラヘルツ波帯域においても、反射波により、かなり実用的に使えるとの報告もある。6Gにおいては、超高速・超大容量・高信頼性/超低遅延の同時実現をめざした通信の光伝送化と、データサーバーの発熱問題解消をめざした光配線化が、それぞれ想定されており、対応材料の選択と性能の更なる向上をめざした取り組みが進められている。6Gの特徴の1つである「超低遅延」は、人間の反応速度を超えており、この通信性能と好相性なのが「人間拡張技術」である。人間拡張には大きく「身体の拡張」・「存在の拡張」・「感覚の拡張」・「認知の拡張」の4つの方向性があるとされており、well – beingや産業への活用が検討されている。 　本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら注視する。

  1. はじめに
    1. 企業活動の根幹 – 企業に課せられた課題は?
    2. 貴社:どちらで事業参入? – 事業開発では時間軸に注目!
      • 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
    3. 企業経営における意思決定 – 知財情報:未来予測の洞察に活用
    4. 企業活動と知的財産 – 知的財産の位置づけ
    5. 企業における特許の役割 – ビジネス発想で時空を超える!
    6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
      • 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
    7. Patent:企業におけるInventionの源泉 – 特許=課題×解決手段
      • 視点) 特許出願:知的財産への投資 – 特許1件=100万円
      • 視点) 「戦略的外国特許出願」とは? – どの国/地域から?
  2. 「5Gの夢と現実の落差」が、6Gの推進力に!
    1. 4Gまでの電波利用 – 使い勝手の良い周波数帯域を利用!
    2. 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難!
      • 参考) 5G:周波数帯割当状況 – 米・中・韓・英・独・仏・日
    3. 5Gからの電波利用 – 人・モノ・コトに対応
      • 参考) ポスト5G/Beyond 5G/6G
    4. ローカル5Gの登場 – 「5Gの制約」を踏まえた電波の利用
    5. ローカル5Gの意義 – キャリア主導からの脱却は?
    6. 5G特性でOT領域を改革 – 「現場改善IT」からの脱却
    7. ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing – 製造業のOT変革をめざす
  3. 6Gが実現する世界
    1. 6Gを実現する技術を俯瞰 – 6G:2030年より2 – 3年前倒し
    2. Edge Computingを真に実現 – 6Gが必須に!
    3. 6G:光伝送をめざす – プロトコルはIPからATMへ
    4. 6G:超低遅延 – 人間拡張への応用
      • NTT:well – being、産総研:産業への応用
      • 参考) 「人間拡張」の4要素とは?
      • 参考) 6G:超低遅延特性 – IWONで、6Gを実現
      • 参考) 「人間拡張基盤を支える」IOWN
    5. 6G:光伝送・光配線をめざす
    6. 光配線と光電融合 – 何を実現できるのか?
    7. 発熱問題解消をめざす光配線 – 6G:光電融合デバイスが必須に!
  4. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
    1. 業界情報 – 日経系新聞、日経BP、企業公開情報、…
    2. 無料公開情報の活用 – 政府資料、調査会社報告書概要/目次、…
    3. 企業HPの活用 – 沿革、求人情報 (注力事業分野、開発拠点) 、…
    4. 競合に関わる企業情報 – 有価証券報告書、Form 10 – K、…
    5. 有価証券報告書 – 項目一覧
      • 参考) 非上場企業のビジネス情報
    6. Form 10 – K (米国:SEC)
      • 参考) 米国:Form 10 – K v. 日本:有価証券報告書
  5. 5G/6G対応部品材料:特許情報検索 – 業界/企業/技術開発の動向把握
    1. 利用可能な特許分類 – FI/IPC、Fターム、CPC
      • 参考) 欧州/米国特許検索 – CPCが活用できる
    2. 特許情報検索 – 技術用語の選択
      • 参考) 特許情報を「技術用語」で検索:どう取り組む?
    3. 業界動向を知る – 出願人/現在の権利者から知る
    4. 企業動向を知る – 出願人*要求特性 (*特許分類)
      • 参考) 古株:出願人名で絞る v. 新顔:要求特性で探索
    5. 特許情報の検索:指針 – 技術用語=注目材料*用途*特徴*課題
      • 参考) 特許明細書:効率的な読み解き方
  6. 特許情報からみた5G/6G対応部品 – ミリ波/テラヘルツ波対応:求められる材料特性
    1. 5G対応FPC/FCCL – 基板樹脂と銅箔:要求される特性は?
    2. 6Gテラヘルツ波対応アンテナ – 試算してみると…
    3. インドア環境・ビル街での6G:反射波活用に期待がもてる
      • 参考) 都市部6G:商用化の第一歩
    4. アンテナ – タッチパネル技術の活用
      1. フレキシブルアンテナ:AGC
      2. 窓ガラスアンテナ:AGC、NTTドコモ
      3. 透明フィルムアンテナ:大日本印刷
      4. 透明アンテナ用PPS (ポリフェニレンサルファイド) :東レ
        • 参考) 東レ:「ビジネス発想特許」で事業を守る
      5. 透明アンテナ:東友ファインケム (住友化学の韓国子会社)
      6. 透明アンテナ:ENEOS – ナノインプリント技術を活用
      7. 制御回路一体型アンテナ:フジクラ – IBMのRF – IC技術をライセンス導入
    5. Massive MIMO (Multiple Input Multiple Output) 型アンテナ:KDDIとJDI
    6. 5G/6G対応メタサーフェス反射板/屈折板
      1. 5G/6G対応メタサーフェス反射板:NTTドコモとMetawave
        • 参考) Mtawaveの取り組み
      2. 透明メタサーフェス反射板:積水化学とMeta Materials
      3. メタサーフェス反射:KDDIと日本電業工作
      4. メタサーフェス屈折板:京セラ
      5. 6G対応メタサーフェス反射板:産総研と大阪大学
    7. ビルドアップ基板構造 – アンテナ層と制御回路基板の一体:パナソニック
    8. 誘電体導波路アンテナ – 曲げてアンテナ:NTTドコモ
  7. 特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向 – 材料別俯瞰:参入企業の取り組み
    1. PC (フレキシブルプリント基板) /FCCL (銅張フレキシブルプリント基板)
    2. 銅箔 – 表皮効果・表面粗度
    3. 銅箔特許
      1. 銅箔特許情報検索
      2. 銅箔:JX金属 – 三井金属鉱業に対し、特許訴訟を提起
        • 視点) 「企業が重視している技術」を知る
        • 視点) 分割出願:目的と活用
      3. 銅箔:三井金属鉱業 – キヤリア付き極薄銅箔特許で先行
        • 参考) 銅箔特許係争:JX金属 v. 三井金属鉱業
        • 参考) 三井金属鉱業 銅箔事業部:B2Bビジネス
        • 参考) 特許訴訟と弁護士費用
        • 視点) 先行特許への戦略的対抗策
        • 視点) 後発でも勝てる特許出願戦略とは?
        • 事例) 後発でも,先行に勝てる!
        • 指針) 「先行企業特許網の傘下」に食い込め
        • 事例) ベストクモードをクレーム化
      4. 古河電気工業 – 銅箔提供先には、LIB負極集電板もあり
      5. 福田金属箔粉工業 – 台湾企業への銅箔提供
        • 参考) 数値限定特許の活用:リスクも伴う
        • 参考) 数値限定特許の要諦
        • 参考) 数値限定特許:特許係争事例
      6. ナミックス – 国内優先権制度も活用
        • 参考) 国内優先権制度とは?
    4. 銅箔:低粗度*密着に注目
      • 視点) 事業を支えるのは「改良発明」
      • 視点) 特許を参入障壁に活用!
    5. 6G:光伝送・光配線に進む – 銅の出番:どこにある?
  8. 特許情報からみた5G対応に向けた材料開発動向
    1. 高周波対応低誘電材料の設計指針 – 低誘電率*低誘電正接/低伝送損失をめざして
    2. 高周波の伝送損失低減 – 誘電正接Df <0.002が材料開発の壁
    3. AiP (Antenna in Package) と光電融合:はんだ耐熱性*低熱膨張性
      1. 光電融合:進化の方向性
        • 参考) 光電融合:半導体パッケージの進化が支える
      2. 光電融合対応樹脂を狙う – JSR
        • 視点) 特許情報の更なる有効活用
        • 事例) 「企業の技術開発史」を知る!
    4. 低誘電PI (ポリイミド) :低誘電化の限界?
      1. 日東電工:多孔質PI – アンテナを狙う
        • 視点) 「国内優先権制度」の活用
        • 参考) 社内連携活動で、「強い特許」を創出!
      2. 宇部興産:素材提供事業に徹する
        • 視点) 新規性と進歩性:主張方法は?
        • 視点) 進歩性:「非容易想到性」と理解すべき!
        • 視点) 新たな技術課題に相当するか?/否か? – 判定法
    5. MPI (変性ポリイミド)
      1. カネカ – 素材提供企業に徹する
      2. 昭和電工マテリアルズ (旧・日立化成) – マレイミド構造の導入
    6. 低誘電PI (ポリイミド)
      1. 日鉄ケミカル&マテリアル – 出願人名の名寄せ
        • 視点) 低誘電PI (ポリイミド) :誘電正接0.002とは?
        • 参考) 熱硬化性新規ビニル系樹脂:日鉄ケミカル&マテリアル – 誘電正接<0.002
    7. PIAD (ポリイミド接着剤) :荒川化学工業 – PIに注力
    8. 低誘電レーザー加工対応接着剤:東亞合成 – 分割出願の積極的活用
    9. 低誘電エポキシからマレイミドへ:DIC – 誘電正接<0.002を実現
      • 参考) 銅シードフィルム:太陽インキ製造 (DICと共同開発)
      • 視点) 「みなし取下になりそうな特許」に注目 – 特許出願攻勢をかける
    10. 低誘電エポキシ:ユニチカ – マレイミドで改質
    11. 低誘電エポキシ:日産化学 – 低誘電正接化を狙う
    12. 熱硬化性PPE (ポリフェニレンエーテル)
      1. SABIC – フィラー添加で、誘電正接Df <0.002を狙う
      2. パナソニック – 低誘電正接化で、多層構造アンテナを狙う
      3. 変性PPE:旭化成 – 誘電率と誘電正接を制御して提供
    13. BT (ビスマレイミド・トリアジン) :三菱瓦斯化学 – AiPに採用
    14. 低誘電耐熱PS (ポリスチレン) :倉敷紡績 – 低コスト低充電樹脂
    15. フッ素樹脂
      1. AGC – アンテナへの展開を狙う
      2. 住友電気工業 – 量産技術はノウハウ化?
      3. 中興化成工業 – ノウハウ化で対応?
    16. LCP (液晶ポリマー)
      1. 村田製作所 – プライマテック買収で、自社技術化
      2. 住友化学 – 学会発表者を発明者して注目
      3. フジクラ – 材料特性を追求する電子部品企業
        • 参考) 「部品企業」のもつべき知的財産戦略
      4. クラレ – 誘電正接<0.002レベル
    17. 熱硬化性ポリエーテル:JSRのバリューチェーン
      • 参考) 低粗度銅箔 – 福田金属箔粉工業
    18. 低誘電化をサポート:デンカ – 球状フィラーと軟質ワニス
      • 参考) 「素材企業」の持つべき知的財産戦略
      • 視点) Business Opportunity – Material Prices Tumbling
  9. 特許情報からみた5G/ミリ波帯域向け低誘電正接 (Df <0.002) 材料
    1. 可溶性多官能ビニル芳香族共重合体:日鉄ケミカル&マテリアル – 誘電正接<0.002をめざす
    2. マレイミド樹脂
      1. 日本化薬 – 発明者から、取り組みを把握
      2. Novoset – 信越化学工業に、ライセンス供与
    3. 芳香族ポリエーテル:JSR – 低誘率*低誘電正接
    4. 芳香環含有ポリエステル樹脂:三菱ケミカル – 誘電正接<0.002
    5. ボンディングシート
      1. デクセリアルズ – 誘電正接<0.002
      2. 巴川製紙 – 誘電正接<0.002を樹脂のみで達成
  10. 特許情報からみた6G/テラヘルツ波帯域向け低伝送損失材料
    1. テラヘルツ帯域の誘電特性評価 (誘電率・誘電正接) :東レ (THz TDS)
    2. COP (シクロオレフィンポリマー) :日本ゼオン – 表面処理COP基板に銅メッキ
      • 参考) COCでも、THzをめざす
    3. COC (環状オレフィン・コポリマー) とテラヘルツ波
      • 製造法 (SC・VSC・TSD) に関係なく低損失
      • 東工大:300GHz帯デバイスを試作
    4. COC (環状オレフィン・コポリマー)
      1. COC (環状オレフィンポリマー) :三井化学 – 誘電正接<0.002で、耐熱性
      2. COC (環状オレフィン) :住友ベークライト – PNB (ポリノルボルネン) で、光導波路に取り組む
  11. 特許情報からみたフォトニクス・ネットワーク実現に向けたに向けた材料開発
    1. オールフォトニクス・ネットワーク – 実現する特性
    2. EOポリマー光変調器:九州大学と日産化学 – 200Gbit/sを達成
    3. 光変調デバイス:情報通信研究機構は – 有機EO材料の構造と特性 (Tg – 160°C)
  12. まとめ – ビジネスモデルの視点から

特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023

(収録日:2023年10月31日 ※映像時間:約4時間33分)

　情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。

  • ミリ波帯域を利用する5G (GHz帯域) では、4G (MHz帯域) とは異なり、壁などを回り込んで届くことは期待できない。例えば、NTTドコモは、ビルのガラス窓に貼って、ミリ波を屋外の足元に放出する実証実験を行っている (2023年1月30日公表) 。
  • 5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、伝送損失低減の観点から、低誘電正接材料が求められている。現在では、「ミリ波と称されている28GHzレベルにおける誘電正接Dfが、0.001以下となる超低誘電材料の開発」が進められている (2022年:Df≦0.002 v 2023年:Df≦0.001) 。
  • テラヘルツ帯域の利用を想定した6Gでは、天候による減衰が激しくなるため、通信に用いるには課題の多い周波数帯域である。そこで、ソニーとKDDIは「有限な電波資源の有効活用をめざした、ダイナミック周波数共用」に積極的に取り組んでいる。すでに、ソニーは国外および国内における実証実験を進めている (2020年〜) 。

　MWC 2023 ( Mobile World Congress 2023) (2023年2月27日〜3月2日:バレセロナ) からは、「現在の状況を踏まえた新たな動き」が読み取れる。

  • 情報通信業界の目下の話題は「5Gのマネタイズ」にある。
  • 5Gが世界で商用展開されてから、すでに4〜5年が経過した。これまで、モバイル情報通信方式は約10年単位で世代交代しており、今やその中間点に差し掛かろうという時期にある。それにもかかわらず、5Gのマネタイズが課題となっている状況を、業界は何とか打破したいと考えている。
  • 5G (ミリ波) でしか実現できず、他の技術では実現できないアプリケーションが存在しないため、Ericssonは「5Gのマネタイズ」を話題にしている。
  • Ericsson とNokiaからは、センチメートル波 (センチ波:7〜20GHz) の活用が提起された。
  • Huawei (華為技術) は、5.5G (2022年7月22日提唱) について、5Gに比べネットワークの能力は10倍向上し、100倍の市場チャンスを掘り起こせると述べている。

　「Huaweiの5G+を勝者の理論とするNTT」は、チャレンジャーとして、6Gに向けて、IOWN (Innovative Optical and Wireless Network) に取り組むと述べている (2022年6月4日) 。NTTはこのような状況認識に基づき、2023 年2月27日に、次のような取り組みを公表している。

  • NTTとNTTドコモはNokiaなどと取り組む実証実験に、Ericssonなどの参加を公表した。これら4社は共同で、6〜24GHz (センチ波) と90GHz (ミリ波) での実験に取り組むことを全体像の中で示している。

　情報通信業界の現状は、「偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する」との経験則通りに進んでいるが、部品材料に取り組む企業としては、「5Gマネタイズ」の早期実現に寄与する「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」に取り組む必要がある。そこで、本セミナーでは、Beyond 5Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業のここ1年間の技術開発動向の俯瞰を試みる。

  1. はじめに
    1. 企業活動の根幹 〜企業に課せられた課題は?
    2. 貴社:どちらで事業参入? 〜事業開発では時間軸に注目!
      • 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
    3. 企業経営における意思決定 〜知財情報:未来予測の洞察に活用
    4. 企業活動と知的財産 〜知的財産の位置づけ
    5. 企業における特許の役割 〜ビジネス発想で時空を超える!
    6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
      • 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
    7. Patent:企業におけるInventionの源泉 〜特許=課題×解決手段
      • 視点) 特許出願:知的財産への投資
      • 視点) 戦略的外国特許出願とは?
      • 視点) 特許訴訟と弁護士費用
    8. 事業開発をめざす企業戦略:立案の基本指針
    9. 社会課題解決*ルール形成/活用:新たな市場形成へ
  2. 「5Gの夢と現実の落差」を埋める動き
    1. MWC 2023の話題は5G Monetization 〜6G:5Gの収益化が確認できるまで急ぐべきでないとの意見も
    2. Nokia:5G Monetizationに向けた取り組み 〜B2B企業にアイデンティを切り替え
    3. Ericsson:5G Monetizationに向けた取り組み 〜ネットワークでしか提供できない機能の提供
    4. Huawai (華為技術) :5G Monetizationに向けた取り組み
      • 〜 5G収益事例を紹介
      • 〜 MWC 上海 2023:Passive IoTタグ (大規模倉庫管理の完全自動化)
    5. NTT:5G Monetizationに向けた取り組み 〜プライベート5Gの普及をめざす
    6. NTT:Nokia・Ericssonと組んだ共同実験に取り組む 〜6〜24GHz (センチ波) と90GHz (ミリ波) での実証実験
    7. ダイナミック周波数共用に対する取り組み
      • Dynamic Spectrum Access (DSA) :ソニー
      • Dynamic Spectrum Sharing (DSS) :電子情報通信学会誌
        1. KDDI 〜積極的に取り組む情報通信事業者
        2. ソニーの取り組み 〜海外実証実験から国内実証実験へ
    8. 情報通信業界の経験則 〜偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する
  3. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
    1. 業界情報の収集
      • 日経系新聞
      • 日経BP
      • 企業公開情報
    2. 無料公開情報の活用
      • 政府資料
      • 調査会社報告書概要
      • 目次
    3. 企業HPの活用
      • 沿革
      • 求人情報
      • 注力事業分野
      • 開発拠点
    4. 競合に関わる企業情報
      • 有価証券報告書
      • Form 10-K
    5. 有価証券報告書 〜項目一覧
      • 参考) 非上場企業のビジネス情報
    6. Form 10-K (米国:SEC)
      • 参考) 米国:Form 10 – K v 日本:有価証券報告書
      • 事例) Form 10 – K:記載情報
    7. OSINT (Open Source Intelligence) :過去・現在・未来?
  4. Beyond 5G対応部品材料への取り組み:特許情報検索 〜業界/企業/技術開発の動向把握
    1. 利用可能な特許分類 〜FI/IPC、Fターム、CPC (日本:FIで対応)
      • 参考) 欧州/米国特許検索 〜CPCも活用できるが…
    2. 特許情報検索 〜技術用語の選択
      • 参考) 特許情報を「技術用語」で検索:どう取り組む?
    3. 業界動向を知る 〜出願人/現在の権利者から知る
    4. 企業動向を知る 〜出願人*要求特性 (*特許分類)
      • 参考) 古株:出願人名で絞る v 新顔:要求特性で探索
    5. 特許情報の検索指針 〜技術用語=注目材料*用途*特徴*課題
      • 参考) 特許明細書:効率的な読み解き方
    6. 技術情報 v 特許情報 〜事業開発をめざす企業:「技術の詳細を伏せた先行公表」を実施
    7. 企業の新たな動きを察知するには? 〜「出願件数の少ない最新動向特許」にどう取り組む?
    8. 先行特許への戦略的対抗策
      • 視点) 後発でも勝てる特許出願戦略とは?
      • 視点) 後発でも、先行に勝てる!
      • 視点) 「先行企業特許網の傘下」に食い込め!
      • 事例) ベストモードをクレーム化
      • 視点) 特許情報の更なる有効活用 〜新規事業企画のヒントにも!
      • 事例) 「企業の技術開発史」を知る〜審査官引用/被引用ツリーに注目
  5. 特許情報から見た新たな取り組みは?
    1. Beyond 5G対応FPC/FCCL 〜基板樹脂材料と銅箔:要求される特性は?
    2. Df≦0.001をめざした低誘電正接材料
      • Df@10GHz/28GHzが実施例に登場
      • 低熱膨張性・難燃性への展開も
      • 視点) 新規性と進歩性:主張方法は?
      • 視点) 進歩性:「非容易想到」と理解すべき!
      • 視点) 「新たな課題」に相当するか/否か?:判定法
      • 視点) 素材企業のもつべき知的財産戦略
      • 視点) Business Opportunity 〜Material Prices are Tumbling
        1. 東レ:液状PI (ポリイミド)
          • 参考) 感光性PIポリイミド
          • 視点) ビジネス発想特許で、事業を守る
        2. 信越化学工業:マレイミド (ライセンス導入を展開)
          • 視点) 「早期審査請求」の活用
          • 視点) 事業を支えるのは「改良発明」
          • 視点) 特許を参入障壁に活用!
        3. 日鉄ケミカル&マテリアル:ジビニル芳香族
          • 参考) 「国内優先権制度」とは?
          • 視点) 「国内優先権制度」の活用
          • 参考) 社内連携活動で、「強い特許」を創出
        4. 日本化薬:炭化水素骨格をもつ熱硬化樹脂
          • 視点) 出願済み特許の公開前に、その一部を技術紹介
        5. 旭化成:変性ポリフェニレンエーテル (変性PPE)
        6. 三菱ケミカル:特許出願済だが、未公開の時期に製品を紹介
          • 2022年1月18日公表品:熱可塑性・熱硬化性
          • 2022年6月23日公表品
          • 視点) 分割出願:目的と活用
          • 視点) 「企業が重要視している技術」を知る
        7. 出光興産:シンジオタクチックポリスチレン (SPS)
        8. 日本曹達:スチレン – ブタジエン – スチレン (SBS) を架橋化
        9. 日本ゼオン:結晶性COP (シクロオレフィンポリマー)
        10. ダイセル:低誘電難燃性樹脂
        11. 三井化学:高耐熱環状オレフィンコポリマー
        12. 住友化学:シクロオレフィン系
        13. JSR:ポリエステル系
        14. AGC:ミリ波対応ガラス基板
        15. 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置
    3. 超低誘電材料を採用した部品の登場
      • 倉敷紡績:実施例記載特性から推察
      • 視点) 部品企業/事業のもつべき知的財産戦略
    4. 低誘電粘着シート
      1. 王子ホールディングス/タック化成:オレフィン系
      2. 積水化学工業:スチレン系エラストマー
    5. ムール貝に学ぶ
      • 積水化学工業:フッ素樹脂・オレフィン対応粘着シート
    6. 低誘電接着剤
      • 東亞合成:オレフィン系
    7. 界面分子結合
      • JSR・豊光社テクノロジーズ:MOLTIGHT IMB
    8. 低熱膨張回路基板材料
      • 三菱ケミカル:2022年6月23日公表品
    9. LTCC (Low Temperature Co – fired Ceramics)
      • 日本電気硝子
    10. 動的反射制御型メタサーフェス反射板
      • 日本電業工作・KDDI
    11. メタサーフェス反射板/吸収版
      • 凸版印刷
    12. Dynamic RIS (Reconfigurable Intelligent Surface)
      • ZTE (中興通訊)
    13. アンテナ
      • 京セラ:電気壁付きAMC (人工磁気導体) 導入で、小型・薄型化を実現
      • 電気興業:石英クロス・低誘電樹脂 (信越化学工業品)
    14. アンテナ基板:高誘電率・低誘電正接で小型化
      • 日本特殊陶業:セラミックス
      • 住友ベークライト:樹脂+無機材料
    15. アンテナ用レドーム
      1. 旭化成:変性PPE (ポリフェニレンエーテル)
      2. 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置を活用
    16. ダイナミック周波数共用システム (Dynamic Spectrum Access:DSA)
      1. ソニーの取り組み
      2. KDDIの取り組み
  6. まとめ 〜ビジネスモデルの視点から
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 53,200円(税別) / 58,520円(税込)
  • 複数名: 35,000円(税別) / 38,500円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 53,200円(税別) / 58,520円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 70,000円(税別) / 77,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 105,000円(税別) / 115,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

  • 申込み後、セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • お申し込み日から3営業日後までに、視聴方法のご案内メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は、視聴方法のご案内メールの送信日より1ヶ月間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、印刷・送付いたしますので、視聴開始後に届きます。
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