DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望

第1部では、DX時代、AI技術の採用が加速する中、高速・大容量通信と低遅延が求められる実装技術に焦点を当て、その現状と課題を探る。実装技術の変遷,5G〜6G/DX時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD、CoWoSなど、今注目されているパッケージング技術を、事例を紹介しながら解説する。 　第2部では、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC (High Performance Computing) やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-letに焦点を当て、その現状と課題を探る。半導体の微細化/ムーア則の限界が議論される現在、Chip-let集積への期待が高まっている。System Integrationの本命はSoC (ワンチップ化) か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について考察する。

Out-Come;

　我が国 (日本) の半導体産業の復活の兆しが見え始めた。現在も残されている日本の強みである装置産業や材料技術のこれからの躍進が期待されている。半導体製造においても、海外からの誘致や日の丸半導体の復活など、今後の動向から目を離すことができない。そのような状況の中で、現在の日本においては、Global (世界的) な視野での現状把握が望まれる。これからの半導体/電子デバイスに何が求められるか? 半導体実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionの提案として、日本の強みである材料や装置で何ができるか、を考えるための情報を共有する。 　現在の最先端の取り組みを認識し、『5年度、10年後には何が求められるか、』について共に考えてみたい。

1. 第1部 : DX時代対応実装技術の現状と課題
   1. 背景
      1. DX時代の到来とAIの普及
      2. ムーアの法則は継続できるのか
   2. エレクトロニクス業界の現状
      1. 実装技術の変遷と現状
      2. System Integrationとは
      3. 業界の現状、水平分業化の加速
   3. 新しい実装技術の潮流、現状と課題
      1. Fan-Out Package
      2. Embedded Technology
      3. 2.1/2.3/2.5/3D Package
      4. DX/AIが求める実装技術
2. 第2部 : チップレットの現状と課題
   1. 背景
      1. ムーアの法則の現状
      2. 5Gとデータ爆発
   2. SoC (ワンチップ化) かChip-let (マルチダイ) か
      1. SoCとは
      2. Chip-letとは
      3. ダイの小形化とチップレットの効果
   3. 事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
      1. AMD/TSMC
      2. Apple. IBM/TSMC
      3. nVIDIA/TSMC
      4. Others
         • Huawei
         • Samsung/Baidu
         • Fujitsu
   4. チップレットの課題
      1. どのように付けるか (Inter-connection)
      2. どのように繋ぐか (Wiring/Net-working)
      3. 実用・量産 (アッセンブリなど) のための課題は
• 質疑応答