本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。
日時
- 2025年10月24日 11時00分〜 2025年10月31日 16時30分
中止
プログラム
はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。 ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。
- 基本的な用語の説明
- 設計ルール (推奨)
- はんだ不良を少なくする部品配置 (推奨)
- はんだ不良を少なくする設備推奨条件
- はんだ不良を少なくする材料推奨条件
- ノイズ対策 (抜粋)
- パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域 (推奨)
- 基板発熱対策 (推奨)
- 部品のメッキ及び表面処理について
- その他、温度プロファイル (推奨) など
- よくあるご質問について
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
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- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
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- 視聴期間は2025年10月24日〜31日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。