製造側から見た基板要求仕様設計

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本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。

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プログラム

はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。  ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。

  1. 基本的な用語の説明
  2. 設計ルール (推奨)
  3. はんだ不良を少なくする部品配置 (推奨)
    • はんだ不良を少なくする設備推奨条件
    • はんだ不良を少なくする材料推奨条件
  4. ノイズ対策 (抜粋)
  5. パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域 (推奨)
  6. 基板発熱対策 (推奨)
  7. 部品のメッキ及び表面処理について
  8. その他、温度プロファイル (推奨) など
  9. よくあるご質問について

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