本セミナーでは、ポリイミドの原料や製膜手法といった基礎から、モノマー設計・重合プロセス・物性評価の基本、5G対応の低誘電材料やフレキシブルディスプレイ用の透明・耐熱樹脂といった最新技術にも焦点を当てながら解説いたします。
日時
- 2025年11月20日 10時30分〜 2025年11月20日 16時30分
開催予定
プログラム
重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。 本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。
- 耐熱性樹脂の基礎
- 耐熱性樹脂の種類
- 耐熱樹脂の加工性と分類
- 凝集構造形成、分子配向
- ポリイミドの製造方法
- 粗原料 (モノマー、溶媒) 、モノマーの重合反応性
- 重合プロセス
- 二段階法
- 化学イミド化法
- 溶液還流イミド化法
- 重合時の塩形成と回避策
- イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
- 架橋反応
- 5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
- ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
- ポリエステルイミドの高周波誘電特性・誘電正接低減のための因子
- ポリエステルイミドの難燃性
- フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
- 透明耐熱性樹脂の必要性
- フィルムの着色の原理と透明化の方策
- 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
- 透明性
- 耐熱性
- 熱寸法安定性
- 機械的特性
- 溶液加工性
- 改良ワンポット重合法の役割
- 表面硬度
- 易解体性
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。