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先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向

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本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

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プログラム

AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。 　本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。

  1. 第1部 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略)
    1. 先端パッケージングとは
    2. 先端パッケージングの技術動向
      1. パッケージ構造
      2. SoCからチップレットへ
      3. WLPからPLPへ
      4. 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
      5. 3Dに向けたハイブリッドボンディング
      6. 光電融合
      7. 露光方式
    3. 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
    4. 日本が取るべき先端パッケージング戦略
    5. まとめ
    6. Q&A
  2. 第2部 RDLインターポーザ最新技術動向
    1. インターポーザとは
    2. RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
    3. 各種RDLインターポーザ
    4. 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
      1. ICEP2025
      2. ECTC2025
    5. まとめ
    6. Q&A

受講料

  • 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 申込みフォームの受講方法から「オンライン」をご選択ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 視聴期間は2025年11月5日〜18日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料はPDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
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