先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向

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本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

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プログラム

AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。  本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。

  1. 第1部 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略)
    1. 先端パッケージングとは
    2. 先端パッケージングの技術動向
      1. パッケージ構造
      2. SoCからチップレットへ
      3. WLPからPLPへ
      4. 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
      5. 3Dに向けたハイブリッドボンディング
      6. 光電融合
      7. 露光方式
    3. 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
    4. 日本が取るべき先端パッケージング戦略
    5. まとめ
    6. Q&A
  2. 第2部 RDLインターポーザ最新技術動向
    1. インターポーザとは
    2. RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
    3. 各種RDLインターポーザ
    4. 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
      1. ICEP2025
      2. ECTC2025
    5. まとめ
    6. Q&A

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