本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。
日時
- 2025年9月24日 10時30分〜 2025年9月24日 16時30分
開催予定
プログラム
CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。
- 最新デバイス動向とCMP
- AIとIoT
- トランジスタ構造の変遷
- メモリデバイスの分類と動向
- パッケージ技術への応用
- 最近のCMP関連学会における注目トピックス
- CMP装置
- 半導体の製造方法とCMPの歴史
- CMP装置の構成
- ヘッド構造
- 終点検出技術
- APC
- CMPによる平坦化
- CMPによる平坦化工程の分類
- 平坦化のメカニズム
- CMP消耗材料
- 各種スラリーの基礎
- 砥粒の変遷
- 添加剤の役割
- スラリーの評価方法
- 研磨パッドの基礎
- 研磨パッドの評価方法
- コンディショナーの役割
- CMPの応用
- CuCMPの詳細
- 最新のトランジスタCMP工程
- 各種基板CMP
- CMPのプロセス評価方法
- CMPの材料除去メカニズム
- 研磨メカニズムモデルの歴史
- 新しいモデル〜Feret径モデル
- Feret径モデルの数値検証
- Feret径モデルに基づく開発のヒント
- まとめ
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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印刷物は後日お手元に届くことになります。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2025年9月25日〜10月2日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。