次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

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本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

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プログラム

約125年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきました。2000年にスタートした5G規格の移動体通信は早5年を経過してエリアを拡大中です。通信規格がほぼ10年ごとに進化するのはなぜなのかなどを解説し、通信の基本知識を習得できることを目標にします。6G規格は5G規格と何が異なるのか。またそれを実現するには何が必要なのかを解説します。  無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、6G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説したいと思います。

  1. 携帯電話の推移および基本システム構造
    1. 通信の歴史
    2. 通信システム
  2. 6Gとは
    1. 6G規格
    2. 6Gの用途
    3. 6Gの課題
  3. IWONとは
  4. 光通信
    1. 光通信概略
    2. 光電変換 現状と課題
  5. 電気の基礎
    1. 直流と交流
    2. 半導体
    3. 受動部品
  6. 電磁波の基礎知識
    1. 電磁波の特性
    2. ミリ波とテラヘルツ波
  7. 電子部品および材料への技術要求と動向
  8. ガラス基板 〜現状と課題〜
  9. まとめ

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