本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。
日時
- 2025年8月8日 13時30分〜 2025年8月8日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体 (GPUなど) への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。 今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。
- 半導体樹脂封止技術の概要とプロセス
- 樹脂封止技術の開発経緯
- 樹脂封止法の種類と工程
- 移送成形
- 液状封止
- 圧縮成形など
- 封止材料技術 (打錠品・粉体品、液状品)
- 封止材料の組成
- 封止材料の原料
- フィラー
- 樹脂類
- 硬化剤
- 触媒
- 機能剤
- 封止材料の設計
- 成分
- 寸法
- 配置
- 管理
- 封止材料の製造
- 製法・設備
- 管理
- 検査
- 取扱
- 封止材料の評価
- 一般特性
- 成形性
- 信頼性
- その他
- 樹脂封止技術における課題と対策
- 封止工程時
- 不良原因
- 各成形方法の課題と対策
- 基板搭載時
- PKG実装法と直接封止法
- 基板搭載後の不良と処置
- 狭間注入性
- 多数小型バンプ間隙への注入
- 封止工程時
- 先端半導体における封止技術の動向 〜既存技術改良、新規技術開発〜
- チップ大面積化への対応
- MAP製法の応用
- 熱歪対策手法の転換
- AI搭載への対応
- AI要求とGPU発熱対策
- メモリ高速 (HBM) の封止
- 高速大容量化への対応
- モジュール化
- 異種半導体の組合せと接続
- 異なる半導体チップ種類への対応
- 異種半導体会社の競争と協力
- 大型複合モジュールへの対応
- 部分/全体保護
- ハイブリッド保護
- チップ大面積化への対応
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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