本セミナーでは、ポリイミドが卓越した多くの機能を発現するメカニズムを説明するとともに、従来型ポリイミドの基本特性と加工性に加え、近年の技術動向として無色ポリイミドフィルムの開発や5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術に対応した新たな機能性ポリイミドフィルムを紹介いたします。
更に、半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開とその要求される特性についても考察いたいます。
ポリイミドフィルムは、極低温から超高温迄広範な温度域で物性変化が少なく、卓越した耐熱性を示す高機能性高分子材料である。その機能とは、機械特性、電気特性、耐薬品性、耐放射線性等、枚挙にいとまがない。これらは、ポリイミド特有の分子構造に起因したものであるが、これにより、電気・電子材料を中心に広く用いられている。 本セミナーでは、ポリイミドが卓越した多くの機能を発現するメカニズムを説明するとともに、従来型ポリイミドの基本特性と加工性に加え、近年の技術動向として無色ポリイミドフィルムの開発や5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術に対応した新たな機能性ポリイミドフィルムを紹介する。更に、半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開とその要求される特性についても考察する。
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