本セミナーでは、「割れるガラスを割らずに削る切削技術」を基礎から応用まで解説いたします。また、マイクロ検査基板の微細加工や、次世代タッチパネル材料に対する仕上げ加工についても解説いたします。
日時
- 2012年11月29日 10時30分〜 2012年11月29日 16時30分
開催予定
プログラム
光学、医療、情報産業において、ガラスなどの硬脆材料のデバイスが増え、その精密で微細な加工に対する技術開発への要求が高まっています。 本講演は、ガラスの微細加工技術とその応用について解説します。まず、ガラスやサファイアなどの切削技術とその基礎特性を実験データに基づいて解説します。次に、ガラスの切削技術の応用として、マイクロ検査基板の微細加工や、次世代タッチパネル材料に対する仕上げ加工について説明します。
- ガラスの機械加工における背景
- ガラスの切りくず生成─ガラスの平削り切削
- ガラスの平削り切削
- ガラス切削における監視技術
- サファイアの微細切削
- サファイアの特性
- サファイアの平削り切削
- ガラス・サファイアのエンドミル切削
- 硬脆材料のエンドミル切削メカニズム
- ガラスのエンドミル切削特性
- サファイアのエンドミル切削特性
- ガラスの切削加工の応用
- ガラス表面の微細構造加工
- エンドミルによるマイクロ検査基板の加工
- ガラスパネルの切り抜き加工
- ガラス切削加工における課題
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)