プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料

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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

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プログラム

はんだ付けされた製品は、自動車用部品、パソコン、スマホ、エアコン、電化製品etc広範囲多岐に渡ります。その主な構成は、プリント基板と電子部品になります。各々がどのような材料で、どのような構成になっているか 説明します。更に、はんだ付けには、熱 (予熱) が必要です。  即ち プリント基板や電子部品に熱が加わりますので、その熱に耐える材料を使う必要があります。熱が加わるとどうなるのか 基板や電子部品の製造プロセスについても説明します。よって、構成材料であるプリント基板、電子部品の機能もわかります。ソルダ材料の内容にも触れます。平衡状態図を使って 組織がどのように変化するのか理解することが重要です。これではんだ付け製品の概要が掴ます。マイクロソルダリング技術者 (日本溶接協会) 資格試験の合格にも繋がります。

  1. プリント基板の種類
    1. プリント基板が出来るまで
    2. 層数による分類
    3. 材質による分類
    4. 多層基板の動向
    5. プリント基板の最新技術動向
  2. プリント基板の製造工程
    1. 導体パターンの形成
    2. サブトラクテイブ法とアデイテイブ法
    3. 表面処理
    4. プリント基板に関する問題
  3. 電子部品の種類と機能
    1. 電子部品の分類
    2. 電子部品の機能別
    3. アキシャル・ラジアル・表面実装部品とは
    4. ラジアル部品 (コンデンサ) の特徴
    5. モジュール部品の特徴
    6. 角型チップ、半導体部品の特徴
    7. インダクタとその構造
    8. 電子部品に関する問題
    9. 種類の実装方法から部品の形状と実装方法についての説明問題
    10. リフロー及びフローソルダリングにて表面実装部品を取扱う上で注意すべき問題
    11. 電子部品の構造と材料が及ぼす問題点
  4. ソルダ材料
    1. はんだの組織
      • 2元系平衡状態図の見方
      • 液相-固相 溶融状態から凝固が始まる地点、凝固が終了する地点でのSnPbの組成比率
      • 半溶融状態はどのエリアを示すのか
      • SnAgCu系とSnPb系の共晶はんだでのソルダリング後の凝固組織の違い
    2. フラックス
      • フラックスの構成材料
      • フラックスの分類
      • フラックスによるソルダのぬれ
      • フラックスと金属間化合物の反応
    3. ソルダペースト
      • ソルダペーストの構成成分とその役割
      • ソルダペーストに求められる特性
    4. ヤニ入りはんだとは
      • ヤニ入りはんだに求められる特性と注意点
    5. その他
      • ソルダリング用母材
      • 表面処理法
      • 母材表面めっきとソルダの反応形態
  5. 質疑応答

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