本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
日時
- 2025年7月9日 13時30分〜 2025年7月9日 16時30分
中止
プログラム
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。 この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく、解説する。また、焼結ペーストにより3D先端半導体構造とCuピラー接合と構造信頼性評価も解説する。
- WBGパワー半導体
- WBGパワー半導体の特徴
- WBGパワーモジュールの構造および開発動向
- 高温向けに求める実装技術
- 鉛フリーはんだと固液相接合
- 金属粒子焼結接合
- 銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
- 銀粒子焼結接合技術の特徴
- 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
- 異種材界面接合とメカニズム
- パワーモジュールの構造信頼性評価
- 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
- 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
- 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
- 低応力発生パワーモジュール構造設計
- 低応力発生パワーモジュール構造必要な実装要素
- 新型低熱膨張係数Ag – Si複合材料の信頼性
- 新型低弾性率Ag – Al複合材料の信頼性評価
- 高放熱パワーモジュール構造の開発
- オール銀焼結接合の放熱性能評価
- 銀焼結の信頼性評価と劣化特性
- 3D先端半導体Cuピラー接合
- 3D先端半導体
- 銀膜によりCuピラー接合
- 金属粒子焼結によりCuピラー接合
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
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