光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について

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近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。  本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。

  1. 光電コパッケージ技術の概要
    1. 光電コパッケージが求められる背景
    2. 光電コパッケージの性能指標
    3. 光電コパッケージの主な課題
  2. 世界的な光電コパッケージの取り組みの紹介
  3. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
    1. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
    2. 要素技術
      1. マイクロミラー
      2. シングルモードポリマー導波路
      3. 光IC埋め込み技術
      4. 光コネクタ
    3. パッケージ基板の試作
      1. 熱解析
      2. 試作と信号伝送評価結果
    4. 今後の課題

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