半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向

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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に解説いたします。

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プログラム

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線、構造の意味、実装技術との関係、製造上の課題を1日で網羅的に解説いたします。  様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージ構造と変遷
    3. パッケージの種類
    4. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
  2. パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンディング工程
    4. ワイヤボンディング工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り・端子めっき工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップボンディング
    3. SiP
    4. WLP
    5. FOWLP
    6. TSV
    7. 最新3Dパッケージ
  4. 質疑応答

受講料

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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

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