ポリマー材料との複合化に用いられるフィラーは、近年ではポリマーの特性向上や新機能の付与のための無機・有機化合物として注目されている。フィラーには、球状・板状・繊維状の多様な形状を有する化合物があり、そのサイズも数10μm〜数nmの幅広いサイズのものが使用されることから、多様な用途での要求特性に合わせた配合設計・分散技術・成形加工技術を適用させて行くことが求められる。
本セミナーでは、高分子材料におけるフィラーの機能と作用機構、各種フィラーの特徴・機能、分散性制御・コンパウンド技術、評価・解析法、フィラーを用いた高分子材料の材料設計・特性制御技術、ナノコンポジット材料の特徴・機能について概説する。
- 高分子材料におけるフィラーの作用機構と機能付与
- 高分子材料の特性に及ぼすフィラーの役割と機能
- フィラー充填高分子材料の特性要因に及ぼす複合則
- 各種フィラーの特徴、機能と用途
- 炭酸塩
- 酸化物
- ケイ酸塩
- 水酸化物
- 窒化物
- 炭素類
- フィラーの分散状態評価と高次構造解析
- 光学顕微鏡観察法
- 小角X線散乱 (SAXS)
- 三次元形態観察
- フィラーを使用したポリマーの特性制御
- 熱伝導度
- 電気伝導度
- 機械的特性
- 熱的特性
- 成形性
- コスト
- まとめ
- フィラーの分散性制御と特性制御
- フィラーの分散状態が特性に及ぼす影響
- フィラーと分散剤の間の特異性と選定
- フィラーの表面処理技術と特性に及ぼす影響
- 樹脂/フィラーのコンパウンド技術
- フィラーを用いた高分子材料の材料設計・機能付与・特性制御技術
- 低燃費タイヤ向け溶液重合法スチレン・ブタジエンゴム系コンパウンド
- 自動車外装用ポリカーボネート系ポリマーアロイ
- 電線被覆材向けポリエチレン系ノンハロゲン難燃材料
- 電気・電子機器筐体向けポリスチレン系ノンハロゲン難燃材料
- ナノコンポジット材料の特徴・機能・製法
- ナノコンポジット材料の特徴と用途 種類、分散状態とその因子
- ナノコンポジット材料の機能とナノフィラーの種類 歴史と用途
- ナノコンポジット化による特性の向上と機能付与
- ナノコンポジット材料の製法
- ナノコンポジット化による高分子材料の機能付与・特性制御技術
- ポリアミド/モンモリロナイト系ガスバリア性ナノコンポジット材料
- 5G/6G時代の高周波対応プリント基板用低誘電損失絶縁材料におけるナノコンポジット系難燃化技術
- 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
- 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
- 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の開発
- ナノコンポジット系ノンハロゲン難燃化技術による低誘電フィルム材料の開発
- フィラー充填高分子材料の最近の技術動向
- 機能性ナノコンポジット材料
- 環境対応型天然物フィラーの種類と応用
- 機能性超分子集合体系コンポジット材料
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