第1部 アドバンスドパッケージ、基板技術の最新動向と今後と展望
(2025年8月28日 10:00〜11:30)
前工程の微細化が鈍化する中、パッケージの新しい様々な技術が求められている。その技術の中核になるヘテロジニアスのアーキテクチャが何故必要なのか?今後の技術及び市場の動向は?地政学的なリスクが取り沙汰される中での、サプライチェーンの課題を、アメリカ、日本、アジアの観点から分析し、その中での日本メーカーの強みと弱みを考察する。
また、生成AIがもたらすへの影響を定量的に推論する。そしてパッケージ技術において重要な基板に採用される可能性のある、ガラス基板の動向を技術、ビジネスの観点から推測する。
- 前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響
- 何故ヘテロジニアスがもとめられるのか
- アドバンスドパッケージの役割
- アドバンスドパッケージの技術トレンド
- アドバンスドパッケージの市場規模
- アドバンスドパッケージ主なアプリケーション
- 生成AIのアドバンスドパッケージへの影響
- アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
- 日本の強み、弱みとビジネス機会
- ガラス基板の課題と展望
第2部 先端半導体パッケージにおけるパネルインターポーザーの開発動向
(2025年8月28日 12:10〜13:40)
近年、生成AIなどのハイエンドコンピューティング向け半導体における性能向上は、半導体後工程パッケージング技術の発展によりもたらされている。中でもロジックチップと広帯域メモリチップ間の通信速度が肝であり、インターポーザと呼ばれる再配線層によるチップ間接続が大きな役割を果たしている。
本講座ではインターポーザと技術的な変遷を紹介し、特に技術コンソーシアムJOINT2内にて取り組んでいる、角型ガラスパネルを用いたインターポーザ作製の動向を中心に紹介する。
- 会社概要
- パッケージングソリューションセンターについて
- 企業連携プロジェクト“JOINT2”
- 各ワーキンググループにおけるテーマ設定
- xD型パッケージとインターポーザの構成
- 近年のトレンド、ロードマップ
- 半導体後工程における配線形成技術
- サブトラクティブ法
- セミアディティブ法
- ダマシン法
- ガラスパネル上インターポーザ形成と課題
- セミアディティブ法配線形成
- ダマシン法配線形成
- チップ埋め込み型配線形成
- 技術課題
- 面内均一性
- ガラスパネル反り制御
第3部 先端半導体パッケージ基板向け低熱膨張有機コア材の開発動向
(2025年8月28日 13:50〜15:20)
近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。
レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。
- 会社概要
- 半導体市場動向
- 有機コア材に求められる特性とは?
- 最新の低熱膨張コアの紹介
- 次世代低熱膨張有機コアの紹介
- ガラスコアと有機コアの比較
- 様々な特性発現の材料
第4部 半導体後工程向け低誘電・高柔軟・感光性ポリイミドの開発
(2025年8月28日 15:30〜17:00)
当社が開発した次世代の再配線層に要求される柔軟性、低誘電性を兼ね備えた感光性ポリイミド組成物について解説いたします。
- 化学構造設計における開発方針
- ポリマーの機械、電気特性
- 実際の加工実証実験結果
をご説明いたします。
- 荒川化学工業のご紹介
- 会社概要のご説明
- ポリイミド技術のご紹介
- 開発背景
- 半導体後工程の技術トレンドと開発目的
- 伝送損失とその改良方針について
- ポリマー設計
- ポリイミドについて
- ポリマー設計方針 (柔軟性改良)
- ポリマー設計方針 (低誘電化)
- 感光性ポリイミド組成物の各種物性
- 加工実証実験
- 機械物性と低反り
- 誘電特性の高周波依存性確認
- 信頼性試験
- 工程適正検証
- まとめ
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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