第1部 2.xDパッケージの大型化に向けた反り抑制の課題と対応する材料技術
(2025年8月22日 10:30〜12:00)
近年、半導体の高性能化に伴い配線やバンプ接合の微細化が進んでいる。それに伴い要求される材料技術の水準も高くなっており、現在直面している技術課題に関して論じたい。
また、パッケージ全体の大型化も同時に進んでおり、最大の課題である反り抑制に関しての現状の課題と、解決に向けた材料技術に関しても議論させていただく。
- 会社概要
- パッケージングソリューションセンターに関するご紹介
- 企業連携プロジェクト”JOINT2”の概要説明
- 狭ピッチに伴う技術課題と求められる材料技術
- バンプ接合の狭ピッチ化
- ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題
- チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題
- 狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題
- xDパッケージの大型化に伴う技術課題と求められる材料技術
- インターポーザー及びパッケージ基板の大型化
- 基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題
- パッケージの大型化に伴う信頼性への影響
- 実装技術の向上と求められる信頼性
第2部 負熱膨張材料を用いた樹脂複合体の熱膨張制御技術とその応用展望
(2025年8月22日 13:00〜14:00)
現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2 (シリカ) がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。
本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。
- 負の熱膨張率を持つ材料と熱膨張測率の測定方法
- 種々の材料の熱膨張率とその測定方法
- βユークリプタイトと結晶化ガラス
- タングステン酸ジルコニウム
- マンガン窒化物逆ペロブスカイト
- ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット
- その他の市販負熱膨張材料
- 巨大負熱膨張物質ビスマスニッケル酸化物
- ペロブスカイト酸化物ABO3
- ビスマスニッケル酸化物の圧力誘起電荷移動
- 元素置換による負熱膨張材料
- ゼロ熱膨張コンポジットの作成
- BNFOの販売について
第3部 半導体パッケージに向けたモールドアンダーフィル材の設計と熱物性、反りの改善
(2025年8月22日 14:10〜15:10)
IoT、5G、AIなど情報量の増大により、半導体パッケージは、3D化やチップレットなど微細化が進み、パッケージの量産プロセスでは、低コスト化のため、FOWLPなどの大面積一括封止できる材料が求められている。微細化と封止エリアの大型化に対して、封止材への要求事項は、益々厳しくなってきている。
本講演では、モバイル製品や自動車部品にも多く用いられているSiP向けのモールドアンダーフィル材の開発内容と、先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル材の低反りに向けた試みについて紹介する。
- 開発背景
- モバイル向けSiP (System in Package) のモールドアンダーフィル材の開発
- 要求特性
- モールドアンダーフィル材の設計と熱物性
- 信頼性評価
- 反り評価
- 先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル材の開発
- コンプレッションモールド法とモールドアンダーフィル特性
- 低反りに向けた試み
- まとめ
第4部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性と半導体パッケージ材料への応用
(2025年8月22日 15:20〜16:20)
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。
- ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
- 高分子フィルム用材料
- ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
- ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
- CTE:線膨張係数
- 高分子材料の熱特性と制御手法
- 高分子の非可逆熱変形
- ポリイミドフィルム基板の表面特性
- 高分子フィルムの表面制御
- 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
- 高密度実装基板
- 高周波回路基板
- フレキシブルディスプレイ
- まとめ
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
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ライブ配信セミナーについて
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