本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
日時
- 2025年8月27日 12時30分〜 2025年8月27日 16時30分
開催予定
プログラム
近年、IoT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5) の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。 今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。
- はじめに
- 2030年に向けたSEMI・CMP市場
- 半導体製造におけるCMP工程の概説
- CMP (Chemical Mechanical Polisher/Planarization) とは
- CMPポリッシャ部の基本構成
- 原理
- 研磨ヘッドの種類と歴史
- エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
- 装置構成
- 研磨部
- 洗浄部
- 搬送部
- 半導体業界の洗浄工程について
- 工程数
- Logic
- NAND
- DRAM
- 工程数
- 一般洗浄とCMP後の洗浄
- Cu洗浄と腐食
- 今後のCMP後洗浄
- まとめ
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
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