本セミナーでは、 はんだ接続のメカニズム、リフローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード 、フローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード、 両面実装の特性、故障モード、 はんだ接続の寿命予測について、長年の経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。
はんだ付けは古来より実施されてきている接合法であるが、慣れ親しんでいる工法である割には過去よりなんどもトラブルを引き起こしている古くて新しい技術の一つである。
自動車では鋼鉄の車両の中に閉じ込められているユニットが受けるストレスはとくに大きく、周囲温度・自己発熱による熱耐久寿命、雨水や結露によるリーク劣化寿命、静荷重によるクリープ寿命などのトラブルが経験事例として豊富に蓄積されている業界・用途でもある。
近来ではこれに鉛フリーはんだ、金属基板実装、両面実装、フリップチップ実装で始まった技術が、極小チップ部品、BGA実装、フレキシブル基板実装、フラックスレス実装などとして大幅な技術の進歩がみられている反面、還元リフロー、誘電はんだなどの新しい技術も出てきている。
こうした中、過去に経験したトラブルが繰り返し起こってきているのも事実である。これはほぼ10年を区切りに技術者の世代が変っていくためとみられ、伝承が十分でないということでもある。
はんだ実装の技術にはその核心となる技術については古き時代からの普遍的な理論、経験則があり、それを引き継ぎながら世代が変わるごとに失敗を繰り返すようなことがあってはならないのである。この講座は講師の長年の自動車電装部品に携わってきた経験から「技術の語り部」として余すところなくお話する。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
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