各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題

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本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。

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プログラム

パワーデバイスは、地球温暖化防止の決め手となるパワーエレクトロニクスを根底から支えています。これまで日本は、パワーデバイス業界を主導的に牽引してきました。しかしながら最近、日本のパワーデバイスの世界シェアは徐々に落ちてきており、何らかの手を打たない限り、この動きは止められません。  Siパワーデバイスは製造ラインの300mm化が必須ですが、日本はすでに大きく出遅れています。近年、次世代パワーデバイス用材料として、ワイドギャップ半導体が期待されています。量産化には多くの課題があるものの、海外メーカは積極的に市場投入を進めています。日本はここでも、海外メーカに後れを取っています。  本セミナーでは、Siおよびワイドギャップ半導体パワーデバイスの技術開発動向と今後の課題について詳細に解説します。さらに、日本のパワーデバイス再建についても議論します。

  1. パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイス業界動向
    1. パワーエレクトロニクスへの期待とパワーデバイスの適用分野
    2. パワーデバイスによる電力変換とパワーデバイスの高性能化
  2. パワーチップおよびパワーモジュールの構造
    1. パワーチップおよびパワーモジュールの構造
    2. パワーチップおよびパワーモジュールの製造プロセス
  3. Siおよびワイドギャップ半導体パワーデバイスの技術開発
    1. Siパワーデバイスの技術開発
    2. SiCパワーデバイスの技術開発
    3. GaNパワーデバイスの技術開発
    4. 酸化ガリウムパワーデバイスの技術開発
  4. 日本の電子デバイス盛衰の歴史とパワーデバイスの将来展望
    1. 日本の電子デバイス盛衰の歴史
    2. 世界のパワーデバイスの状況
    3. 日本のパワーデバイスの将来展望
  5. まとめ

受講料

  • 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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  • 視聴期間は2025年8月22日〜29日を予定しております。
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