エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

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本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

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プログラム

プリント基板、半導体封止材などのエレクトロニクス材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。

  1. エポキシ樹脂の概要
    1. エポキシ樹脂の特徴と用途
    2. 半導体封止材用途
    3. プリント基板用途
    4. 複合材料用途
  2. エポキシ樹脂の種類と特徴
    1. ビスフェノールA型エポキシ樹脂
    2. ビスフェノールF型エポキシ樹脂
    3. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    4. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
    5. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    6. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    7. ナフトール型エポキシ樹脂
    8. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
    9. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
    10. 臭素含有型エポキシ樹脂
    11. リン含有型エポキシ樹脂
    12. 酸化型エポキシ樹脂 (脂環式エポキシ樹脂)
    13. フェノキシ樹脂
  3. 硬化剤の種類と特徴
    1. ポリアミン
    2. 変性ポリアミン
    3. ジシアンジアミド
    4. フェノールノボラック (PN)
    5. フェノールアラルキル (Ph-Ar)
    6. ビフェニルアラルキル (Bph-Ar)
    7. ナフトール系 (1-NAR、2-NAR)
    8. PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
    9. 酸無水物
    10. シアネートエステル
  4. 硬化促進剤の種類と特徴
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン
  5. 分析法
    1. エポキシ樹脂の分析
      • エポキシ当量
      • 塩素濃度 など
    2. 硬化剤の分析
      • アミン価
      • 水酸基当量
  6. 硬化反応と硬化物の特性解析
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性測定法
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 硬化収縮と内部応力
      • 破壊靭性試験
    4. 電気特性測定法
      • 体積抵抗
      • 表面抵抗
      • 誘電率
      • 誘電正接
  7. トラブルと対策
    1. 揮発・昇華によるTg低下
    2. 吸湿によるTg低下
    3. 一液型組成物の保管中発熱
    4. ボイドとヒケ
    5. 質疑応答
  8. 変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化 (2日目)
    1. ゴム変性
    2. エンジニアリングプラスチック配合改質
    3. フィラー配合改質
  9. 有害性
    • エポキシ樹脂の急性毒性
      • LD50
      • LC50
    • 慢性毒性
    • 局所刺激性
    • 感乍性
  10. 先端プリント基板用途でのエポキシ樹脂・硬化剤の研究開発
    1. 高速伝送用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂
    2. 高速伝送用プリント基板向け低誘電性活性エステル硬化剤
    3. 微細配線フレキシブル基板 (FPC) 向けハロゲンフリー難燃&高信頼性エポキシ樹脂組成物
    4. 半導体パッケージ基板製造用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物
  11. SiC系パワー半導体用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
    1. SiC系パワー半導体用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
    2. SiC系パワー半導体用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
  12. 先端複合材料用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
    1. 燃料電池自動車 (FCV) 向けCFRP製水素タンク用強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
    2. CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性2元硬化型エポキシ樹脂組成物
  13. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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