半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

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プログラム

パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。  パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識とパッケージに関する品質管理の知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージの変遷と種類
    3. パッケージの構造と接続法
  2. パッケージの各組み立て工程 (後工程) の特徴・ポイントと課題およびその対策
    1. バックグラインディング工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンディング工程
    4. ワイヤボンディング工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り・端子めっき工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包工程
  3. パッケージの品質
  4. パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. WLP (Wafer level Package)
    3. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
    4. SiP (System in Package)
    5. TSV (Through Silicon Via)
    6. チップレット化と三次元パッケージ
  5. まとめ

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

アカデミック割引

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