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半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向

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本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

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開催予定

プログラム

広範な産業分野で急進的な利活用が浸透しつつあるAIの市場成長のためには、最先端半導体デバイスのパッケージ技術の高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールをTime-to-Marketに供給するエコシステムの確立が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、設計、テストを含む境界領域相互の地道な開発の上に成立する技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。 　本セミナーでは、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯の整理と主要基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、「深化」を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。

  1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
    1. CoWoSとWafer Scale Integration
    2. Chiplet integration
  2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
  3. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. デバイス性能向上
    2. TSV再訪 (HBM, BSPDN)
    3. Wafer level Hybrid Bonding
      • CIS
      • NAND
    4. CoW Hybrid Bonding
      • 異種チップ積層
      • SRAM増強
    5. システムレベル性能向上
    6. Logic-on-memory積層SoC再訪
      • RDL
      • Micro-bumping
      • チップ積層導入の原点
    7. 2.5D integration on Si/Organic interposer
    8. Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
    9. RDL微細化と多層化 (SAP延命? Damascene導入?)
  4. Fan-Out (FO) 型パッケージプロセスの基礎
    1. 市場浸透の現状
    2. FOプロセスと材料の選択肢拡大
    3. Through mold interconnect (TMI) よる三次元FOの民主化
    4. PLPの高品位化開発の課題
  5. 今後の開発動向と市場動向
    1. マスクレス露光
    2. Glassインターポーザ/Glass基板, Co-Packaged Opticsの話題と課題
    3. パッケージ市場の動向
  6. Q&A

受講料

  • 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
  • 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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