広範な産業分野で急進的な利活用が浸透しつつあるAIの市場成長のためには、最先端半導体デバイスのパッケージ技術の高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールをTime-to-Marketに供給するエコシステムの確立が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、設計、テストを含む境界領域相互の地道な開発の上に成立する技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。
本セミナーでは、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯の整理と主要基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、「深化」を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。
- 最近の先進半導体デバイスパッケージ
- CoWoSとWafer Scale Integration
- Chiplet integration
- 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
- 三次元集積化プロセスの基礎
- デバイス性能向上
- TSV再訪 (HBM, BSPDN)
- Wafer level Hybrid Bonding
- CoW Hybrid Bonding
- システムレベル性能向上
- Logic-on-memory積層SoC再訪
- RDL
- Micro-bumping
- チップ積層導入の原点
- 2.5D integration on Si/Organic interposer
- Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
- RDL微細化と多層化 (SAP延命? Damascene導入?)
- Fan-Out (FO) 型パッケージプロセスの基礎
- 市場浸透の現状
- FOプロセスと材料の選択肢拡大
- Through mold interconnect (TMI) よる三次元FOの民主化
- PLPの高品位化開発の課題
- 今後の開発動向と市場動向
- マスクレス露光
- Glassインターポーザ/Glass基板, Co-Packaged Opticsの話題と課題
- パッケージ市場の動向
- Q&A
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