近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、チップレット技術を採用した高性能マイクロプロセッサが主流となりつつあり、その熱管理についても改めて注目が集まっている。
本セミナーでは、半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎について概説した後、パワー半導体と集積回路の代表例であるマイクロプロセッサを題材として、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明する。また、熱設計の考え方、三次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。
- はじめに
- パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
- マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ
- 半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
- 熱の3態と伝熱現象の基礎
- 熱抵抗の考え方
- 半導体パッケージの構造、発熱と放熱
- パワー半導体パッケージの構造と発熱
- マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
- ジャンクション温度の定義と放熱
- 半導体の熱設計と温度予測
- 半導体の熱設計基礎
- 温度予測シミュレーションの定義と種類
- 半導体の三次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例
- 熱回路網を用いた定常及び非定常温度予測
- 半導体の温度予測における課題と伝熱経路の把握
- 半導体の温度予測における課題
- 半導体の熱シミュレーションモデルにおける課題の解決
- 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
- 質疑応答
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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