電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向

ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。 　本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性を有するポリマー合成及びそのフィルム化例とともに、その用途開発例を紹介する。ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。

1. ポリイミドって何?
   1. 基本構造と物性
      1. 熱硬化性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 可溶性ポリイミド
      4. その他ポリイミド
         • 透明性
         • 低誘電性 他
   2. 合成
      1. 熱イミド化
         1. テトラカルボン酸二無水物とジアミン (典型例)
         2. テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネート
      2. 化学イミド化
   3. 特徴
      1. 耐熱性
      2. 熱伝導性
      3. 電気特性
      4. 難燃性
      5. その他
         • 寸法安定性
         • 耐薬品性
         • 耐放射線性
   4. 用途
      1. 航空宇宙産業分野
      2. 産業用機器分野
      3. 電子機器分野
2. 分子設計、複合化などの基礎
   1. 機能とモノマー選定
      1. 可溶性
      2. 透明性
      3. 感光性
      4. 低応力
   2. 機能と重合方法とその合成例
      1. イミド共重合ポリアミド酸
      2. イミド変性樹脂
   3. 機能とフォーミュレーション
      1. 有機モノマー系
      2. フィラー系
      3. その他
3. フィルム化
   1. 一般的ポリイミドフィルム
   2. 低温仕様ポリイミドフィルム
4. 異種材料との接着剤設計例 – ダイアタッチフィルム -
   1. 接着性の発現
      1. 接着力発現の要素
      2. ポリイミドの接着
   2. プロセス適応性
5. FCCL用モディファイドポリイミドへの展開・技術開発動向、市場の将来展望
• 質疑応答