ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。
本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性を有するポリマー合成及びそのフィルム化例とともに、その用途開発例を紹介する。ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。
- ポリイミドって何?
- 基本構造と物性
- 熱硬化性ポリイミド
- 熱可塑性ポリイミド
- 可溶性ポリイミド
- その他ポリイミド
- 合成
- 熱イミド化
- テトラカルボン酸二無水物とジアミン (典型例)
- テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネート
- 化学イミド化
- 特徴
- 耐熱性
- 熱伝導性
- 電気特性
- 難燃性
- その他
- 用途
- 航空宇宙産業分野
- 産業用機器分野
- 電子機器分野
- 分子設計、複合化などの基礎
- 機能とモノマー選定
- 可溶性
- 透明性
- 感光性
- 低応力
- 機能と重合方法とその合成例
- イミド共重合ポリアミド酸
- イミド変性樹脂
- 機能とフォーミュレーション
- 有機モノマー系
- フィラー系
- その他
- フィルム化
- 一般的ポリイミドフィルム
- 低温仕様ポリイミドフィルム
- 異種材料との接着剤設計例 – ダイアタッチフィルム -
- 接着性の発現
- 接着力発現の要素
- ポリイミドの接着
- プロセス適応性
- FCCL用モディファイドポリイミドへの展開・技術開発動向、市場の将来展望
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
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アーカイブ配信セミナー
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