データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。
本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。
- はじめに
- データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
- 光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
- Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
- 小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題
- 狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
- 高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
- 等価回路モデルとクロストーク解析
- 提案構造の放熱特性への影響
- 光トランシーバの試作と光リンク特性評価
- o曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
- ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
- ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
- 光リンク特性評価
- おわりに
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
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- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
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- 視聴期間は2025年8月6日〜16日を予定しております。
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- セミナー資料は別途、送付いたします。