近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術 (CPO: Co-packaged Optics) が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、三次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。
講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。
- 光電コパッケージの背景
- 生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
- 光電コパッケージ技術の業界及び標準化動向
- 外部レーザー光源 (ELS) の標準化及び業界動向
- アクティブオプティカルパッケージ
- アクティブオプティカルパッケージの概要
- 光電コパッケージ技術における主な課題
- アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
- アクティブオプティカルパッケージの要素技術
- ポリマー光導波路
- 三次元マイクロミラー形成技術
- ナノインプリント技術によるミラー形成技術
- アクティブオプティカルパッケージの熱解析
- ポリマー光導波路の設計要件と評価
- 導波路構造と材料設計の最適化指針
- 光学特性と伝送性能の基礎評価
- ハイパワー環境下での信頼性評価
- 実装適合性と量産展開への課題
- アクティブオプティカルパッケージの広帯域光伝送実現への取り組み
- 高温環境下での高速光リンク動作実証
- 波長分割多重方式 (WDM) による高速光リンクの展望
- 外部レーザー光源 (ELS) を用いたハイパワー光耐性の検証
- ELSとポリマー光スプリッターを活用した広帯域光伝送の実証
- まとめと今後の課題
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