ナノインプリントの基礎と最新の動向

本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

日時

2025年7月17日 10時00分〜 2025年7月17日 16時30分

開催予定

プログラム

熱・光ナノインプリント法による微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します。そのうえで、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について述べます。また、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて紹介します。これらを踏まえて、最新の動向に触れながら、先端半導体、メタサーフェイス、AR/VR用光導波路などへの製品応用技術の最新動向について紹介します。

ナノインプリントの概要
1. ナノインプリントとは
2. ナノインプリントの特徴と要件
3. これまでの研究開発経緯と最近の状況
熱ナノインプリントの基礎
1. 樹脂の粘弾性と成形性
2. 形状・膜厚依存性
3. 時間・圧力依存性
4. 応力状態と欠陥低減
  1. プロセスシーケンスによる欠陥低減
  2. 多層構造による欠陥低減
  3. 分子量分散による欠陥低減
多様な材料へのダイレクトナノインプリント
1. ガラス材料へのナノインプリント
2. 金属材料へのナノインプリント
3. 機能性樹脂へのナノインプリント
4. 生分解樹脂へのナノインプリント
5. 有機半導体へのナノインプリント
6. セラミック材料へのナノインプリント
熱・ダイレクトナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
1. ナノインプリントの分子動力学解析
2. 樹脂充填と分子挙動
3. ナノインプリントの限界解像性
光 (UV) ナノインプリントの基礎
1. 樹脂の流動と充填
  1. モールドと基板の表面状態依存性
  2. 凝縮性ガスによるバブルの解消
2. UV照射と回折・干渉
  1. モールドによる回折
  2. モールドによる干渉
  3. モールドによる反射・吸収
3. UV硬化の基礎
  1. UV硬化反応
  2. UV硬化とプロセス条件の設定
  3. UV硬化性と樹脂膜厚
  4. 硬化収縮
光ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
1. 光硬化反応のモデル化
2. 開始剤濃度依存性
3. 残膜厚,パターン寸法依存性
4. 分子レベルの硬化収縮
離型技術
1. 離型による欠陥
  1. モールドの表面処理
  2. 表面処理方法と表面エネルギー
  3. 耐久性
2. 離型の基本メカニズム
  1. 破壊力学によるシミュレーション
  2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
  3. モールド側壁傾斜角と離型性
  4. 界面エネルギーと離型力
3. 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
  1. 樹脂の種類と離型性
  2. 温度依存性
  3. サイズ依存性
  4. 光硬化性樹脂と付着性
4. 離型方法と欠陥の低減
  1. 機械的手法
  2. 離型時の歪発生
    - 垂直離型
    - ピール離型
    - ロール離型
  3. 偏析剤による欠陥抑制
5. モールドの機械特性の最適化
  1. モールド/樹脂の弾性率と離型
  2. 摩擦係数と離型
  3. 弾性率、摩擦係数と離型力
6. 離型の分子挙動
  1. 分子量依存性
  2. モールド界面での分子挙動
モールド技術
1. 半導体プロセスによるモールド作製技術
  1. リソグラフィ技術による作製
  2. 曲面モールドの作製技術
2. レプリカ作製技術
  1. Ni電鋳によるレプリカ作製
  2. シリコンゴム系材料によるソフトモールドの作製
  3. シリカ系材料によるハードモールドの作製
3. ロールモールドの作製とロールtoロールナノインプリント技術
ナノインプリントプロセスの展開技術
1. ナノキャスティング法
  1. ナノキャスティングの原理
  2. ナノキャスティングの応用
2. リバーサル・ナノインプリント
  1. リバーサル・ナノインプリントの原理
  2. 転写モードとリバーサルモード
  3. 三次元積層構造作製
3. ハイブリッド・ナノインプリント
  1. ハイブリッド・ナノインプリントの原理
  2. マイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
ディープラーニング利用によるナノインプリントプロセス・材料設計支援
1. 少数教師データとシミュレーション補完によるハイブリッド・ディープラーニング
2. ハイブリッド・ディープラーニングによるグリセリン添加PVA材料の最適化支援と形成性予測
3. 低ダメージナノインプリントのためのプロセス条件設定支援
ナノインプリント技術の応用動向とこれからの展望
1. ナノインプリントの機能/性能の優位性と応用対象
2. 従来の応用分野とその事例
  1. 半導体集積回路
  2. 光学要素
  3. 電子デバイス
  4. バイオ・生体模倣
3. 次世代高密度半導体集積回路へのアプローチ
  1. UVナノインプリントと半導体
  2. 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
  3. ロジック回路への応用
  4. メモリーへの応用
  5. チップレットプロセスへの展開
  6. 課題と展望
4. メタバースへのアプローチ
  1. ダイレクトナノインプリントとAR/VRデバイス
  2. AR/VR用光導波路の種類とナノインプリント
  3. 高屈折率材料のナノインプリント加工
  4. ナノインプリントによる傾斜型回折格子の成形・離型
  5. メタサーフェス・メタレンズへの応用
まとめ

質疑応答

受講料

1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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視聴期間は2025年7月23日〜30日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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