本セミナーでは、フェノール樹脂に関する基礎と応用について、フェノール性環状化合物を含めて解説いたします。
日時
- 2012年10月30日 12時30分〜 2012年10月30日 16時30分
中止
プログラム
フェノール樹脂は、電気絶縁材料用途を中心にエポキシ樹脂硬化剤や半導体の封止材、レジスト材料として重要な材料です。 フェノール樹脂の合成と分子構造、特徴と用途などについて、基礎的な内容から応用の話、さらに、フェノール性環状化合物を含めて説明いたします。
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)