チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来からのチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。
本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD (Known Good Die) 選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC (サイレントデータ破損) 、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。
- はじめに
- 講師紹介
- 富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術
- バウンダリスキャンの採用と普及活動
- チップレットの概要
- チップレットとは
- なぜ、今チップレットなのか
- ムーア則とスケーリング則
- チップレットの効果
- チップレットの適用事例
- チップレット実装の例
- インターポーザの動向
- インターポーザの事例
- チップレットテストの動向
- チップレット集積のテストフロー
- KGD (Known Good Die) の重要性
- ウェーハプローブテスト
- 真のKGD選別とIntelの戦略
- 積層ダイテストとファイナルテスト
- システムレベルテストSLT
- ICの構造テストと機能テスト
- ATEとSLTのテストメカニズム
- サイレントデータ破損 (Silent Data Corruptions)
- インターポーザのテスト (接触方式と非接触方式)
- TSMCのPGD (Pritty-Good-Die) テスト
- EBテスタとCMOS容量イメージセンサによる非接触テスト
- チップレット間のインターコネクションテスト
- チップレットは小さな実装ボード
- 実装ボードの製造試験工程
- 実装ボードやチップレットの機能テストと構造テスト
- バウンダリスキャンの基礎知識
- IEEE 1149.1バウンダリスキャンテスト回路
- バウンダリスキャンテストによるはんだ接続不良検出動作例
- オープンショートテストパターン
- ロジック-メモリ間のインターコネクションテスト
- チップレットテスト規格IEEE 1838とチップ間相互接続テスト
- チップ積層後のIEEE 1838 FPPによる各チップの機能テスト
- チップ積層後のTSV接続障害復旧方式とUCIe規格
- Structural Test 〜ボードテストとICテストでの違い〜
- ポストボンドテスト方式の学会発表例
- TSMCのチップレットテスト事例
- 策定中のチップレット規格IEEE P3405 Chiplet Interconnect Test & Repair
- 進化するバウンダリスキャン関連規格
- TSVの接続品質評価技術
- 3D-ICのチップ間接続の高密度化と課題
- TSV接合での欠陥と相互接続障害
- 従来評価技術の問題点
- X線CT画像によるTSV接続評価と課題
- TSV接続評価時のアウトライヤ検出の重要性
- TSVの個別抵抗計測による効果
- アナログバウンダリスキャンIEEE 1149.4による精密微少抵抗個別計測
- 従来のIEEE 1149.4標準抵抗計測法の問題点と解決案
- 真のTSV個別4端子計測法の実現
- TSV計測回路の3D-ICへの実装例
- 新評価方式の適用提案
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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