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先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向

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本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

日時

開催予定

プログラム

第1部 先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み

(2025年6月30日 13:00〜14:30)

　2xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在します。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。

  1. 会社紹介
  2. パッケージングソリューションセンター概要
  3. 企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
  4. JOINT2取り組み状況
    1. 微細バンプ接合技術の現状と課題
    2. 樹脂充填、封止技術の現状と課題
    3. 大型基板パッケージングにおける現状と課題
    4. 求められる信頼性に関する現状と課題
    • 質疑応答

第2部 ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術

(2025年6月30日 14:40〜15:50)

　半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。

  1. 東レ紹介
  2. 半導体の進化とハイブリッドボンディング技術
  3. 各種ハイブリッドボンディング技術
  4. 樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術
  5. まとめ
    • 質疑応答

第3部 IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術

(2025年6月30日 16:00〜17:00)

　IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。

  1. IoT時代の半導体実装
    1. 多様化する半導体チップ、センサ、基板
    2. フリップチップ接合プロセスの低温化
    3. 応用事例
  2. 半導体チップ技術動向
    1. 半導体チップのピン数トレンド
    2. 半導体チップのパッドピッチトレンド
    3. システム・イン・パッケージ (SiP) 集積化動向
  3. 半導体実装へのインプリント技術応用
    1. なぜインプリント技術か?
    2. インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
    3. ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
    4. ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
  4. まとめと今後の展望
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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