プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

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本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

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本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

  1. プリント基板の概要
    • リジッド基板
    • フレキシブル基板
    • 半導体パッケージ基板
    • 市場動向
  2. エポキシ樹脂の概要
    • 機能
    • 用途
    • 種類
  3. プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
    1. ビスフェノールA型エポキシ樹脂
    2. 臭素含有型エポキシ樹脂
    3. リン含有型エポキシ樹脂
    4. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    5. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
    6. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    7. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    8. ナフトール型エポキシ樹脂
    9. フェノキシ樹脂
  4. プリント基板用硬化剤の種類と特徴
    1. ジシアンジアミド
    2. フェノール樹脂系
      • PN
      • Ph-Ar など
    3. ナフトール樹脂系
      • 1-NAR
      • 2-NAR など
    4. PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
  5. プリント基板用硬化促進剤の種類と特性
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン
  6. 硬化物の特性評価法および特性解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 硬化収縮率と内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性
      • 表面抵抗
      • 体積抵抗
      • 誘電率
      • 誘電正接
  7. リジッド基板用での新技術
    1. 低誘電性新規エポキシ樹脂
    2. 低誘電性新規活性エステル型硬化剤
  8. フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
    • ハロゲンフリー難燃&高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
  9. 半導体パッケージ基板用での新技術
    • セミアディティブ法ビルドアップ型半導体パッケージ基板製造用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物
  10. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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