CMP (Chemical Mechanical Planarization、化学機械研磨) は、半導体デバイス製造における不可欠なキープロセスとして、その登場から30年以上が経過した。当初は特殊工程と見なされていたCMPであるが、現在ではFEoL (Front End of Line) 、BEoL (Back End of Line) の各工程において重要な役割を担い、さらには3Dインテグレーションなど次世代パッケージ技術にも応用が広がっている。
本講演では、半導体デバイス製造におけるCMP工程の概要から、FEoLおよびBEoLにおけるCMP工程の特徴、それに使用されるスラリー材料の詳細を解説する。また新たな応用である3DインテグレーションにおけるCMPの役割と技術を紹介し、半導体の高性能化・高集積化を支えるCMP技術の全体像を解説する。
- 半導体デバイスとCMPプロセス
- 半導体デバイスとCMP
- CMPの概要
- FEoLにおけるCMP
- FEoL CMPの概要・分類
- FEoL CMPにおける要求特性
- FEoL CMPにおけるスラリの詳細 (1)
- FEoL CMPにおけるスラリの詳細 (2)
- FEoL CMPにおける技術トレンド
- BEoLにおけるCMP
- BEoL CMPの概要・分類
- Cu CMPにおける要求特性
- Cu CMPにおけるスラリの詳細
- BEoL CMPと電気化学
- W CMPにおける要求特性
- W CMPにおけるスラリの詳細
- CMPの応用
- 近年の3Dインテグレーションの概要
- 3DインテグレーションにおけるCMP
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
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アカデミー割引
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