高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立

第1部 大気圧プラズマ複合処理によるフッ素樹脂の表面改質

(2025年7月10日 10:30〜12:00)

　本セミナーでは、はじめに大気圧プラズマ複合技術について説明した後、大気プラズマグラフト処理の原理、装置および方法についてわかりやすく解説します。それから、処理後の評価方法および本技術の応用例について紹介します。

1. 大気圧プラズマ複合技術について
   1. プラズマとは
   2. プラズマの発生方法
   3. 大気圧プラズマ複合技術
2. 大気圧プラズマグラフト重合処理方法
   1. 原理
   2. 処理装置および処理方法
3. 大気圧プラズマグラフト重合処理の評価
   1. 接触角測定による親水性評価
   2. 剥離試験による接着性評価
   3. 表面形態
   4. 化学組成
4. 応用例
   1. メッキおよびフォトリゾグラフィ
   2. 有機EL
   3. プレフィルドシリンジ
   4. 環境対応低透過燃料ホース
• 質疑応答

第2部 分子接合技術を用いた高周波対応めっき技術の開発動向

(2025年7月10日 13:00〜14:30)

1. 研究背景
   1. 次世代通信規格5G, Beyond 5G 用配線基板需要の拡大
2. 従来技術とその問題点
   1. 銅箔の粗化と表面改質
   2. 銅とポリイミド樹脂積層体の界面劣化
   3. 密着力向上層と銅拡散バリア層と銅めっき
3. 分子接合技術の解説と高温環境下対応金属めっきプロセス (i – SB法) の開発
   1. 分子接合技術の解説とめっきプロセスへの応用
   2. ポリイミド/分子接合層/銅めっき界面の評価
   3. SAICASによるめっき密着性評価
   4. 銅/ポリイミド積層体の密着強度に影響を及ぼす耐熱試験の影響
   5. TEMによる銅/ポリイミド積層体の界面観察
   6. 銅/ポリイミド積層体製造装置
   7. ガラス、シリコンウェハの表面粗さおよびパターンめっき
4. 課題と展望
• 質疑応答

第3部 VUV処理による次世代実装に向けた接着・接合技術

(2025年7月10日 14:40〜16:10)

　微細化による半導体の高性能化の製造コストが高まっている中,半導体チップを実装するパッケージ基板の配線の微細化への需要が高まっている。半導体チップを微細かつ高密度に実装することで,半導体チップの微細化と同じような性能アップを実現しようとする取り組みが活発になってきている。さらに大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では,界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の密着信頼性を確保する必要がある。 　いずれの課題に対しても,平滑面で密着を得る技術は重要であり,エキシマ光を利用した表面改質技術は,光化学反応により基材表面に官能基を導入することで,エッチングレスな界面を維持したまま導体層を形成することが可能である。 　本講座ではエキシマ光の表面改質処理を用いた密着性向上技術について紹介する。

1. 開発背景
   1. 微細化に伴う課題
   2. 高周波化に伴う課題
   3. ポリマー材料に対する表面改質技術
   4. 難接着材料に対する先行研究
2. エキシマランプを用いた光反応による表面改質方法
   1. エキシマランプについて
   2. エキシマランプの発光原理
   3. エキシマランプの応用用途
   4. エキシマ光 (VUV) を用いた表面改質技術
3. 改質表面の分析手法と密着強度評価方法
   1. 改質表面の分析方法
   2. 剥離試験による密着性評価方法
   3. 密着界面の評価方法
4. 樹脂材料への適応事例と密着性向上への取り組み
   1. 各種材料に対する表面改質と密着性の改善事例
   2. 密着メカニズムの解析事例
• 質疑応答