初心者のための半導体製造入門

初心者のための半導体入門セミナーを開催します。スマートフォンや家電製品、自動車用半導体など、私たちの生活に欠かせない半導体。その中心的な材料「シリコン」について、基礎知識から製造工程までを丁寧に解説します。シリコンが選ばれる理由、原料の珪石からウェハができるまでの工程、半導体ウェハがどのように製品になるかを、写真や動画、演習問題を使って分かりやすく解説します。

• はじめに
  • 半導体とは何か?
  • 身近な半導体製品
  • セミナーの流れ

1. シリコンの基本
   1. シリコンとは?
   2. 半導体材料の種類
   3. シリコンと化合物半導体の違い
   4. シリコン資源の豊富さ
2. シリコンウェハ製造プロセス
   1. シリコン原料の珪石とは?
   2. 珪石から金属シリコンの製造
   3. 高純度多結晶シリコンの作り方 (シーメンス法)
   4. 単結晶シリコンとは何か?
   5. 単結晶製造
   6. 円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
   7. スライシング
   8. ベベリング (面取り) 、ラッピングとポリッシング
   9. エピタキシャル成長
   10. SOIウェハとは?
   11. シリコンウェハの市場規模と日本のシェア
3. 半導体の基礎物理
   1. シリコンの結晶構造
   2. 真性半導体の性質
   3. N型半導体とは?
   4. P型半導体とは?
   5. ドーピングの基本概念
   6. 半導体と周期律表の関係
   7. まとめ (ポイント整理)
   8. 演習問題 (○×クイズ)
   9. 演習問題の解説と補足説明
4. 半導体製造の前工程
   1. 半導体前工程の全体フロー
   2. フォトリソグラフィー
   3. フォトレジスト工程の流れ
   4. 酸化・拡散工程
   5. イオン注入工程の基礎
   6. CVD工程
   7. スパッタ工程
   8. ドライエッチング工程
   9. CMP (平坦化技術) 工程
   10. ウェハ状態での電気検査
   11. 演習問題 (○×クイズ)
   12. 演習問題の解説と補足説明
5. 半導体製造の後工程
   1. 後工程 (組立工程) とは?
   2. バックグラインド (薄くする作業)
   3. ダイシング工程 (切り分け)
   4. ダイボンド工程 (接着する工程)
   5. ワイヤボンド工程 (配線接続)
   6. モールド成型 (保護)
   7. マーキング工程 (表示印字)
   8. ファイナルテスト (最終検査)
   9. パッケージの種類
      • QFP
      • BGA
6. 世界の中の日本製半導体製造装置と材料

• おわりに: 質疑応答と今後の学習アドバイス